Bakır İnovasyon Teknolojileri (CIT, resmi site) Aralık ayından CES 2024’e kadar konuşma fırsatı bulduğumuz bir şirket. Sinyal-gürültü oranını (SNR) azaltarak elektronik veri iletimini iyileştirmek için yeni bir Bakır Kaplı Lamine Film (FCCL) teknolojisi geliştirdiler.
FCCL prensibi şu şekilde çalışır: bir bakır katman bir şekilde esnek bir alt tabakaya (plastik görünümlü malzeme) bağlanır. Bu, hassas devrelere sahip esnek baskılı devre kartlarının (PCB) oluşturulmasını sağlar. Esnek ekranların ve katlanabilir cihazların olduğu bir çağda, bu teknolojinin son teknoloji elektronikler için ne kadar değerli olabileceğini hayal edebilirsiniz.
FCCL teknolojisinin esnek doğasına ek olarak CIT, bakır malzemesinin tek kristalli bir yapıya sahip olduğuna da dikkat çekiyor; bu, atomların daha az tane sınırıyla olağanüstü derecede iyi hizalandığı anlamına geliyor. Bu yapı, tanecik sınırları elektron akışını engellediğinden daha iyi elektrik ve termal iletkenliğe izin verir, böylece sinyal bütünlüğünü korur (gürültü azaltma).
Bu tür bakırın düşük direnci, bir sinyalin minimum kayıp ve parazitle iletilmesi açısından da çok önemlidir. Bu özellikle zayıf bir orijinal sinyal için geçerlidir.
Aynı özellikler, 5G ve 6G gibi çok yüksek hızlı sinyaller için de önemli olabilir. Verim ne olursa olsun, CIT’in üzerinde çalıştığı teknoloji yarının elektronik ürünlerini büyük ölçüde geliştirebilir.
CIT, Bakırın Teflon üzerine nasıl biriktirileceğini araştırarak başladı. Bu arada şirket, daha geniş bir uygulamaya sahip olabilecek yenilikçi bir çözüm geliştirdi; şirket o zaman kuruldu ve şu anda Busan’da bulunuyor ancak uluslararası alanda genişlemeyi planlıyor.
Örneğin şirket, önemli ölçüde azaltılmış tanecik sınırlarına sahip kablolar üretebilir; bu, analog sinyaller için mümkün olduğunca az gürültü oluşturacakları anlamına gelir. Tıbbi alanda bazı sinyaller çok zayıftır ve bunların gürültü yaratmadan iletilmesi kritik öneme sahiptir. Bu her “ölçüm” uygulaması için geçerlidir.
CIT temsilcileri, Teflon kullanan elektronik devre pazarına yönelmeyi planladıklarını ancak daha sonra daha fazla alana genişletmeyi planladıklarını söyledi.
Teflon katman üzerine bakır biriktirmek
Hedeflerden biri, üretim sırasında ele alınabilecek biriktirme alanı boyutunu arttırmaktır. Şu anda 50×50 cm, gerçek anlamda seri üretime ulaşmak için yakın vadeli hedeftir. Her şey yolunda giderse CIT, sesten tıbbi MRI ürünlerine kadar çoğu pazara hitap etmeyi bekliyor.
Çoğu tüketici, cihazlarının içine bazı esnek kartları kimin yaptığını asla bilemeyebilir, ancak CIT önümüzdeki yıllarda bu pazarın kritik bir katılımcısı haline gelebilir.
Dosyalandı . Kore, Yarı İletkenler ve Güney Kore hakkında daha fazlasını okuyun.