Şirket, Logic’in Geleceği etkinliğinde TSMC’nin 1.4nm sınıfı üretim teknolojisinin gelişiminin hızla devam ettiğini açıkladı panel IEEE Uluslararası Elektron Cihazları Toplantısı (IEDM) sırasında. TSMC ayrıca 2 nm sınıfı üretim sürecini kullanan seri üretimin 2025 yılı için yolda olduğunu bir kez daha vurguladı.
tarafından yayınlanan bir slayta göre TSMC’nin 1.4nm üretim düğümü resmi olarak A14 olarak adlandırılıyor. Dylan Patel itibaren Yarı Analiz. Şimdilik TSMC, A14’te yüksek hacimli üretime (HVM) ne zaman başlamayı planladığını ve teknik özelliklerini açıklamadı ancak N2’nin 2025 sonu ve N2P’nin 2026 sonu olarak planlanması nedeniyle A14’ün bundan sonra geleceğini tahmin etmek mantıklı. (2027 – 2028).
Özellikler söz konusu olduğunda A14’ün dikey olarak yığılmış tamamlayıcı alan etkili transistörleri (CFET’ler) benimsemesi pek olası değil, ancak TSMC teknolojiyi araştırıyor. Bu nedenle, A14 muhtemelen tıpkı N2 düğümleri gibi şirketin 2. veya 3. nesil her yönden geçit FET’lerine (GAAFET’ler) güvenecektir.
N2 ve A14 gibi düğümler, gerçekten fark yaratmak ve yeni performans, güç ve özellik düzeyleri sağlamak için sistem düzeyinde ortak optimizasyon gerektirecektir.
Geriye kalan, TSMC’nin 2027 – 2028 zaman diliminde A14 proses teknolojisi için Yüksek NA EUV litografi araçlarını benimsemeyi planlayıp planlamadığıdır. O zamana kadar Intel’in (ve muhtemelen diğer çip üreticilerinin) 0,55 sayısal açıklığa sahip yeni nesil EUV litho makinelerini benimseyip mükemmelleştireceği gerçeği göz önüne alındığında, sözleşmeli çip üreticilerinin bunları kullanması oldukça kolay olmalıdır. Ancak High-NA EUV litografi araçları retikül boyutunu yarıya indirdiğinden kullanımı hem çip tasarımcılarına hem de çip üreticilerine bazı ek zorluklar getirecektir.
Elbette şu an ile 2027 – 2028 arasında çok şey değişebilir, dolayısıyla çok fazla varsayımda bulunamayız. Ancak TSMC’nin bilim adamlarının ve geliştiricilerinin yeni nesil üretim düğümleri üzerinde çalıştığı açık.
