MediaTek, üst düzey rekabeti geride bırakan yeni bir CPU kümesi ve GPU eşleştirmesine geçerek Dimensity 9300 ile rakiplerini şaşırtmayı başardı. Tayvanlı firmanın yonga seti siparişleri artarken Morgan Stanley analistleri, en son SoC’nin şu anda piyasadaki en güçlü SoC olduğunu ve MediaTek’in küresel pazar payını yeni boyutlara taşımasına yardımcı olacağını belirtiyor.
Dimensity 9300 siparişlerindeki artış, MediaTek’in pazar payının 2024’te yüzde 35’e kadar yükselmesine olanak tanıyacak
Bloomberg’den gelen yeni bir rapor, MediaTek’in hisselerinin haziran sonundan bu yana neredeyse yüzde 40 arttığını ve üreticinin yonga setlerine olan talebin özellikle Çin’de artmaya devam etmesi nedeniyle rakibi Qualcomm’u geride bıraktığını belirtiyor. Snapdragon 8 Gen 3’ün, halihazırda birim başına 160 dolardan pahalı olan Snapdragon 8 Gen 2’den daha pahalı olduğu söylentileriyle, üst düzey telefon üreticileri marjlarından yararlanmaya çalışacak. Dimensity 9300, hem Snapdragon 8 Gen 3 hem de A17 Pro’dan daha iyi performans gösterebildiği için çoğu Android amiral gemisi satıcısı için bariz bir seçim gibi görünüyor.
Morgan Stanley analistleri Charlie Chan ve Daisy Dai, Dimensity 9300’ü şu anda piyasadaki en güçlü akıllı telefon SoC’si olarak kabul ediyor ve piyasaya sürülmesi, özellikle yeni Vivo X100 Pro’da yeni ilgi seviyeleri görüyor. Lansmanla birlikte şirketin 2023’te yüzde 20 olan mevcut pazar payının 2024’te yüzde 30 ila 35 arasına ulaşması bekleniyor. MediaTek’in bu süre zarfında toplam sevkiyatlarda 20 milyon adede ulaşacağı bildiriliyor ki bu da yeni bir rekor.
MediaTek şu anda 47 milyar doların üzerinde bir piyasa değerine sahip ve bu da onu TSMC’nin ardından Tayvan’ın en büyük ikinci yarı iletken firması yapıyor. Dimensity 9300’ün güçlü yönleri tartışılmaz olsa da, güç açısından verimli çekirdekler içermeyen yeni bir CPU kümesine geçiş, büyük bir dezavantajı da beraberinde getirir; artan güç tüketimi. Daha önceki bir CPU kısma testinde Dimensity 9300, yonga setinin tümü bir buhar odasına sahip olan Vivo X100 Pro’nun içinde çalışmasına rağmen bu nedenden dolayı performansının yüzde 46’sını kaybetmişti.
Gelecek yıl, MediaTek’in Dimensity 9400 için TSMC’nin gelişmiş güç verimliliği yetenekleri sağlayacak geliştirilmiş 3nm ‘N3E’ sürecine geçeceği söyleniyor, bu nedenle orada bazı iyileştirmeler görmeyi sabırsızlıkla bekliyoruz.
Haber kaynağı: Bloomberg
