Huawei’nin ABD yaptırımlarına karşı gelerek bir dizi amiral gemisi için 7nm Kirin 9000S’yi seri üretmeye başlaması, sektör gözlemcileri tarafından bir mucize olarak görülüyor ancak bu, önümüzdeki yolun daha kolay olacağı anlamına gelmiyor. Daldırma litografiyi icat etmesiyle de tanınan eski TSMC Araştırma ve Geliştirmeden Sorumlu Başkan Yardımcısı, son raporda bir ‘çip gurusu’ olarak görülüyor ve mevcut DUV ekipmanı üzerinde 5nm yonga seti üretmenin oldukça pahalı olacağını belirtiyor. olası hedef.
5 nm’lik bir silikonun seri üretimi için DUV makinesinin kullanılması, en az dört katlı bir modelleme işlemi gerektirir; bu, yalnızca zaman alıcı değil aynı zamanda pahalıdır.
P70, P70 ve P70 Art’ın 2024 yılı için geliştirilme aşamasında olduğu ve Huawei’nin gelecek yıl için ilk amiral gemisi telefonları olması bekleniyor. Ancak bu premium akıllı telefonların hangi yonga setini kullanacağına dair henüz bir bilgi yok ancak DigiTimes tarafından ‘çip gurusu’ olarak anılan Burn Lin, DUV makinesinde 7nm çipten 5nm çipe geçmenin mümkün olduğunu iddia ediyor ancak Huawei’ye mal olacak. Rapora göre, SMIC’in mevcut DUV litografisinde, 5 nm’lik bir SoC’nin seri üretimi, minimum olarak dört katlı bir desen gerektiriyor.
Ne yazık ki, bu sürecin dezavantajı sadece zaman alıcı olması değil, aynı zamanda pahalı olması ve genel verimi etkilemesidir; bu da Huawei’nin P70 için mevcut ‘yeni nesil’ 5nm Kirin silikonu için yeterli arza sahip olmayabileceğini düşündürmektedir. gelecek seneki dizi. Ancak Lin, EUV makinelerinde seri üretim yapan 5nm çipleri DUV ile karşılaştırmıyor. Hollandalı son teknoloji makine üreticisi ASML’nin, ABD’nin bölgenin ilerlemesini engellemeye çalışması nedeniyle, SMIC gibi Çinli kuruluşlara 7 nm eşiğini aşmak için gerekli ekipmanı sağlaması yasaklandı.
Diğer bir zorluk ise, DUV makinesini kullanırken, çoklu pozlamalar sırasında hassas hizalamanın gerekli olmasıdır, bu da zaman alabilir ve herhangi bir yanlış hizalamanın meydana gelme ihtimali vardır, bu da verimin azalmasına ve bu levhaların yapımı için daha fazla süreye neden olur. Lin, sürükleyici DUV teknolojisi için altı katlı desenlerin mümkün olduğunu ancak sorunun yine yukarıda bahsedilen ilgili dezavantajlardan kaynaklandığını belirtti.
Sonuç olarak SMIC, Huawei’den bu 5nm yonga levhalar için inanılmaz bir meblağ talep edebilir ve eski Çin devinin akıllı telefon sevkiyatlarının çoğunluğu için yalnızca bir ülkeyle sınırlı olduğu göz önüne alındığında, yonga seti hacmi de daha düşük olacak ve bu da bunların fiyatına neden olacak. Kirin SoC’leri daha da yükselecek. Huawei ve SMIC’in gelecekte bazı EUV ekipmanlarını tedarik edip edemeyeceğine dair bir bilgi yok ancak raporlar, Çin hükümetinin, ABD’nin etkisi altındakiler de dahil olmak üzere dış tedarikçilere bağımlılığı azaltmak için milyarlarca dolar akıttığını belirtiyor
Haber kaynağı: DigiTimes
