Çin merkezli Yangtze Memory Technologies (YMTC), 232 aktif katmana sahip 3D QLC NAND belleğin sevkiyatına sessizce başladı. TechInsights keşfetti. Yeni 3D NAND bellek cihazları, Xtacking 3.0 mimarisi sayesinde endüstrinin en yüksek kayıt yoğunluğunun yanı sıra olağanüstü performansa da sahiptir.
YMTC’nin 1Tb 3D QLC NAND cihazı, ticari bir IC için dünyanın en yüksek yoğunluğu olan 19,8 Gbit/mm2 kayıt yoğunluğuna sahiptir. Aslında, YMTC’nin 232 katmanlı 3D TLC NAND çipi bile 15,47 Gbit/mm2 kayıt yoğunluğuna sahiptir; bu, seri üretimdeki rakip tekliflerden daha yüksektir.
YMTC’nin 3D QLC ve 3D TLC NAND cihazları arasında önemli bir fark var: İlki kalıp boyutunu optimize etmek için dört düzlemli bir tasarıma sahipken, ikincisi performansı en üst düzeye çıkarmak için altı düzlemli bir tasarıma sahip. Bu arada, her iki IC de Xtacking 3.0 mimarisinin yanı sıra 2400 MT/s veri aktarım hızını kullanıyor; dolayısıyla her ikisi de PCIe 4.0 veya PCIe 5.0 arayüzüne sahip en iyi SSD’ler için kullanılabilir.
Dikkat edilmesi gereken ilginç noktalardan biri, TechInsights analistlerinin YMTC’nin 1 TB 3D QLC NAND cihazlarını, Temmuz 2023’te sessizce piyasaya sürülen ve o zamandan beri piyasada olan ZhiTai Ti600 1 TB katı hal sürücüsünde keşfetmesidir. YMTC bu belleği çeyrekten fazla süredir üretiyor. Ancak bu tür bir hafızayı önemli miktarlarda üretip üretemeyeceği belli değil.
Bu tür hafıza cihazlarının üretilmesi, ABD hükümeti tarafından kara listeye alınan ve Amerikan şirketlerinden son teknoloji araçları temin edemeyen YMTC için büyük bir başarı. Bu arada şirket, 232 aktif katmana sahip 3D TLC NAND ile en yüksek kayıt yoğunluğuna ulaşmayı başardı ve özellikle hibrit birleştirmeye dayanan Xtacking 3.0 mimarisi sayesinde rakiplerini geride bıraktı.
