Intel’in A18 yonga seti 1,8 nm’ye eşdeğer olacak ve Her Yerde Kapı ve Arka Taraf Güç Dağıtımı özelliğine sahip olacak
Intel’in 18A yongaları, dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano tabakalar kullanan ve geçidin dört taraftaki kanalla temas etmesine olanak tanıyan Her Yerde Kapı (GAA) transistörlerini kullanarak TSMC ve Samsung Foundry’nin 2nm yongalarıyla eşleşecek. Bu, daha az akım kaçağına ve daha büyük bir sürücü akımına neden olur. Intel ayrıca 18A düğümüyle arkadan güç dağıtımını kullanarak TSMC ve Samsung’u 2nm’de eşleştirecek.
Solda FinFET transistörü, sağda Gate-All-Around
Arka taraftaki güç dağıtımında, çip oluşturmak için kullanılan silikon levhanın arka tarafı, tipik yöntem olan ön tarafı kullanmak yerine gücü dağıtacaktır. Arka tarafa güç dağıtımıyla, daha kısa, daha geniş hatlar, daha az dirençle güç sağlayabilir ve kullanılan mevcut ön taraf güç dağıtım yöntemine göre daha az tıkanıklık yaşanır.
Intel, TSMC ve Samsung Foundry kağıt üzerinde oldukça yakın olacak gibi görünse de verim, termal performans ve diğer faktörler gibi konular çip tasarımcıları için hangi dökümhaneyle sözleşme yapılacağına karar verirken büyük fark yaratabilir.
Şu anki küresel lider TSMC’dir ve dökümhanenin kurucusu Morris Chang, ABD’nin firmayı desteklemesine rağmen Intel’in şirketi için büyük bir tehdit olduğunu düşünmüyor. Başına
para.UDN (aracılığıyla
Tom’un Donanımı), Chang, Intel operasyonlarını tamamen düzeltse, yüksek getiri oranlarına ve düşük fiyatlara ulaşsa ve Intel Foundry Services başarılı olsa bile Intel’in hâlâ TSMC’nin gölgesinde kalacağını söylüyor.
Bununla birlikte Chang, diğer dökümhanelerin TSMC’den iş almak için jeopolitik korkuları (Çin’in Tayvan’ı işgal edeceği endişesi gibi) kullandığını belirtti. Bunun, dünyanın en büyük dökümhanesi için yakın vadede zorlu bir dönem haline geldiğini söylerken, TSMC’nin yapabileceği en iyi şeyin hem üretim kapasitesine hem de proses teknolojisine yatırım yapmaya devam etmek olduğunu ifade ediyor.
Değerinin 2,3 milyar dolar olduğu tahmin edilen Chang, muhtemelen Apple’ın TSMC’nin en büyük müşterisi olmasından dolayı kendini güvende hissediyor ancak Tim Cook’un aklında Cupertino’daki ofislerde bile Apple’ın yoğun miktardaki elektronik malzeme tedarikini nasıl güvence altına alabileceği konusunda endişeler olması gerekiyor. Bir yıl boyunca aldığı çipler. TSMC’nin ABD’deki fabrikaları gecikiyor ve üretime başladıklarında proses teknolojisi açısından geride kalacaklar.
Her şey eşit olduğunda Apple’ın TSMC’den ayrılacağını hayal edemiyoruz
Apple’ın, iPhone’un uygulama işlemcisi (AP) için Samsung Foundry ile bir ilişkisi vardı, ancak bu, Apple’ın iPhone’u oluşturmak için Samsung’un parçalarına bu kadar çok güvenmeyi bırakmak istemesiyle A8 çipiyle sona erdi. Geriye Intel kaldı ve hatırlarsanız, Apple ile Qualcomm kavga ederken Apple, iPhone için 5G modem çipleri üretmek için Intel’e başvurdu; bu proje o kadar berbat bir şekilde başarısız oldu ki, Apple dizlerinin üstüne çöktü ve çantalar dolusu parayı çöpe atmak zorunda kaldı. Qualcomm’un, 5G Snapdragon modem çiplerini tedarik edebilmesi için çip üreticisiyle uzlaşması gerekiyor.
Oynamak için herhangi bir paraya mal olmayan karmaşık bir salon oyunudur. Intel, süreç liderliğini Samsung Foundry ve TSMC’den alacak mı? Kağıt üzerinde 1,8 nm, 2 nm’yi geride bırakıyor ancak akıllı telefonları kağıt üzerinde çalıştıramazsınız; dolayısıyla daha düşük bir süreç düğümü daha iyi performansa dönüşmeyebilir. TSMC’nin karşı karşıya olduğu jeopolitik sorunlar gerçekten yaşanacak mı? Apple gerekirse Samsung Foundry’ye başvuracak mı? Bu soruların cevapları gelecekte yatıyor ve ancak o zaman geriye dönüp bakıp olanları doğru bir şekilde tartışabiliriz.
