Şu anda en büyük iki sözleşmeli dökümhane TSMC ve Samsung Foundry olurken Intel de üçüncü sırada yer alıyor. Buna göre
DigiTimesSamsung Foundry, TSMC’nin yaptığı gibi 2 nm’ye geçmeden önce 3 nm işlem düğümünü birkaç yıl uzatmak yerine 2 nm üzerine araştırma ve geliştirme çalışmalarına devam ediyor. Geçtiğimiz günlerde Samsung’un Yarı İletken ve Cihaz Çözümleri (DS) bölümünün başkanı Kye Hyun Kyung, önümüzdeki beş yıl içinde Samsung’un TSMC’yi geride bırakacağını ve dünyanın en iyi dökümhanesi olacağını söyledi.
TSMC’nin küresel döküm pazarının %60’ına sahip olduğu tahmin ediliyor
Şu anda TSMC, TrendForce’a göre küresel döküm pazarının %60’ına sahiptir. Geçtiğimiz yıl düşük verim nedeniyle Qualcomm’un işini kaybeden Samsung’un, artık TSMC’nin 3 nm üretimdeki %50-60 verimine denk geldiği söyleniyor. Ancak yarı iletken endüstrisi kaynaklarına göre her iki firmanın da farklı şeylere odaklandığına inanılıyor. TSMC istikrarlı bir 3nm kapasite seviyesini korumaya çalışırken, Samsung yeni nesil 2nm üretimini dört gözle bekliyor.
Apple şu anda 3nm yonga setine sahip bir telefon sunan tek akıllı telefon üreticisidir
Daha fazla müşteri yakalamak amacıyla Samsung Foundry’nin, üretim programları oluşturulurken onları sürece normalden daha erken dahil etmesi bekleniyor ve Samsung, bunun şirketlerin tasarımlarını çiplere dönüştürmek için kendi dökümhanesini seçmeye teşvik edeceğini umuyor. Güney Kore’nin Bugün Para Sektörün 2nm sürecinin 2025 yılına kadar ilgi odağı olmasını beklediğini söylüyor.
Samsung’un TSMC’nin önünde olduğu alanlardan biri de Gate-All-Around (GAA) teknolojisinin kullanımıdır. Dikey olarak istiflenmiş yatay nano tabakalar kullanan bu transistörler, dört tarafın tamamında kapı ile temasa geçebilir, bu da daha az akım kaçağına neden olur ve sürücü akımını arttırır. Samsung Foundry, 3nm işlem düğümüyle GAA’yı kullanırken, TSMC, 3nm üretiminde FinFET transistörlerini kullanmaya devam ediyor. Mevcut bir numaralı dökümhane, 2025 yılında 2nm çiplerin seri üretimine başlayana kadar GAA kullanmaya başlamayacak.
Bütün bunlar neden önemli?
Bunu sıradan birinin terimleriyle ifade etmek gerekirse, bunun bu kadar önemli olmasının nedeni, süreç düğüm sayıları azaldıkça, transistör boyutlarının da küçülmesidir. Bu, bir çipin içine daha fazla transistörün sığabileceği ve onları daha güçlü ve/veya enerji açısından verimli hale getirebileceği anlamına gelir.
Apple’ın A serisi uygulama işlemcilerinin (AP) son birkaç yılına bir bakış bunun mükemmel bir örneğidir:
Transistörlerdeki artış yüzdesi yıldan yıla değişirken ve bir transistörün boyutunu küçültmek zorlaşırken, yukarıdaki örnekte Apple’ın A serisi yonga seti içindeki transistör sayısını şu şekilde artırabildiğini görebilirsiniz: %123. Bir iPhone 11 Pro Max’i yan yana koyun. iPhone 15 Pro Max ve hızdaki fark hemen hissedilebiliyor.
Samsung, GAA’nın erken uygulaması nedeniyle 2nm’de bir avantaja sahip olsa bile, Apple yıllardır TSMC’nin en büyük müşterisi olmuştur ve Cupertino’daki çetenin muhtemelen kullanılan en önemli bileşenin tedarikçisini değiştirmesini beklemeyiz. bir iPhone yap.
Samsung, 2014 yılında TSMC tarafından iPhone 6 ve iPhone 6 Plus için üretilen A8’e kadar Apple’ın A serisi çiplerini üretti. iPhone 6s ve iPhone 6s Plus için tasarlanan A9, 2015 yılında hem TSMC hem de Samsung tarafından üretildi. Bu zamana kadar hem Apple’ın hem de Samsung’un, Apple’ın iPhone tedarikçisi olarak Samsung’u kullanmasını azaltma arayışında olduğu kötü bir patent savaşına girdiğini belirtmek gerekir. Apple, iPhone 7 serisi için tasarlanan A10 yongası için AP’yi üretmek üzere TSMC’yi seçti ve o zamandan beri dökümhanede kaldı.
