TSMC için N3B 3nm işlem düğümüne geçiş oldukça kolay oldu çünkü dökümhane 3nm yeteneklerinin büyük çoğunluğunu iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’e güç sağlamak için kullanılan Apple’ın A17 Pro yongasını oluşturmaya ayırdı. TSMC ayrıca Apple’a, tüm riski Apple yerine TSMC’ye yükleyen bir tatlı anlaşması yaptı. TSMC’nin %70 seviyesindeki getirisinin, yeni bir süreç düğümünün ilk yılı için o kadar da kötü olduğu söylenemez.
TSMC, Apple’ın akıllı telefon yonga setleri için 3nm çağını sorunsuz bir şekilde başlatmasına yardımcı olurken, aynı zamanda 2nm olarak adlandırılacak bir sonraki düğüm için hazırlanmak için de yoğun bir şekilde çalışıyor. Başlangıçta TSMC, 2 nm çip üretimine 2025 yılında başlayacağını açıklamıştı ancak Tayvan’dan gelen bir rapora göre
TechNews.tw (aracılığıyla
ExtremeTech), dünyanın en büyük dökümhanesinin bunu 2026 yılına kadar ertelemek zorunda kalabileceğini söylüyor.
FinFET transistörlerini Gate-all-around (GAA) ile değiştireceği için 2 nm’nin TSMC için çok önemli bir düğüm olduğunu belirtmeliyiz. İkincisi, kapının kanala dört taraftan temas etmesine izin veren dikey olarak istiflenmiş nano tabakalar kullanır, bu da akım sızıntısını azaltır, enerji tüketimini azaltır ve tahrik akımını iyileştirir. Samsung Foundry halihazırda 3nm düğümüyle GAA’yı kullanıyor ancak 2nm, TSMC için GAA’yı piyasaya sürecek.
Bu yıl bir akıllı telefonda bulunan tek 3nm çip, iPhone 15 Pro ve Pro Max’te bulunan, TSMC tarafından üretilen A17 Pro’dur.
Tayvan’dan gelen yeni rapor, TSMC’nin 2 nm üretim için gerekli tesislerden birinin inşasını yavaşlattığını söylüyor. Bunun nedeni olarak yarı iletkenlere olan talebin genel olarak yavaşlaması gösteriliyor. Rapor, Hsinchu Baosha’daki fabrikanın revize edilmiş inşaat programının 2 nm üretimini 2026’ya taşıyacağını söylüyor. TSMC, raporun doğru olduğunu reddetti. Samsung Foundry’nin 2025’te 2nm çipleri piyasaya sürme hedefinde olduğu göz önüne alındığında, bu konuda baskı hissedilebilir.
TSMC’nin endişelenmesi gerekebilecek bir diğer şirket de, gelecek yıl çiplerine Power Via adını verdiği bir özellik olan arka güç dağıtımını eklemeyi planlayan Intel’dir. Bu, güç kaynağı hatlarını kalıbın ön tarafındaki geleneksel yerleşim yerine kalıbın arkasına taşır ve güç ve performansı artırabilir. TSMC, muhtemelen ilk nesil 2nm üretimi tamamlandıktan sonra bunu 2nm yongalarına ekleyecek. Samsung Foundry’nin 2026 yılında 2 nm üretimiyle arka taraf güç dağıtımını da eklemesi bekleniyor. Samsung Foundry’den bahsetmişken, 2027 yılında 1,4 nm üretime başlaması bekleniyor.
Intel, 18A düğümünün (1,8 nm) kullanıma gireceği 2025 yılına kadar süreç liderliğini hem TSMC’den hem de Samsung Foundry’den devralabilir. Bu son derece önemli teknoloji sektöründe olup bitenleri beklemek, gözlemlemek ve not almak zorundayız.
