TSMC, AI sektöründen gelen yoğun talebin tedarik zincirlerini ciddi şekilde engellediğini kabul ederek, NVIDIA ve diğer şirketlerin AI GPU sıkıntısının 1,5 yıla kadar sürebileceğini iddia etti.
TSMC, “CoWoS Paketleme” Yeteneklerinde Büyük Engellerle Karşı Karşıya, Tayvan Devi, NVIDIA ve AMD Yapay Zeka Çiplerine Olan Talebi Karşılamak İçin İstikrarlı Bir Tedarik Zinciri Üzerinde Çalışıyor
Semicon Tayvan’da konuşan TSMC’nin başkanı Mark Liu, öncelikle büyük bilgi işlem yetenekleri gerektiren GenAI gelişiminin yükselişi nedeniyle işletmenin NVIDIA ve ortaklarından gelen siparişlerde büyük bir artış gördüğünü itiraf etti. TSMC, CoWoS paketlemede darboğazın devam ettiğini ve şirketin 2023’te siparişlerde bu kadar büyük bir artış beklemediğini yineledi.
Sorun AI çiplerinin eksikliği değil, CoWoS kapasitemizin eksikliği. Şu anda müşterilerimizin ihtiyaçlarının %100’ünü karşılayamıyoruz ancak %80’e yakın destek sağlamaya çalışıyoruz. Bunun geçici bir olay olduğunu düşünüyoruz. Genişlememizin ardından [advanced chip packaging capacity]Bir buçuk yılda hafifletilmesi gerekiyor
-Mark Liu aracılığıyla Nikkei Asya
Süreç, AI GPU’ların üretiminde büyük bir pay oluşturduğundan TSMC, özellikle CoWoS paketleme hizmetleri için olağan siparişlerin üç katına tanık oldu. Ancak TSMC, yapay zeka sektöründen gelen talebi karşılamak için tesislerin ölçeklendirilmesi üzerinde çalıştıklarını ve üretimi 2024 yılına kadar ikiye katlamayı umduklarını ifade etti. Tayvan devinin açıkladığı gibi bu şimdilik yeterli olmayacak. çünkü kıtlık uzun bir süre devam edebilir.
TSMC’nin CoWoS paketleme tesisleri, AI GPU’ları için NVIDIA’dan gelen büyük siparişlerle dolu. Şirket tesisleri genişletmek için çalışıyor olsa da bu uzun vadeli bir hamle ve şu anda ilgi odağı olan NVIDIA hiçbir şey için zamanından ödün veremez. Bu fırsattan yararlanmak için Intel ve Samsung gibi şirketlerin, HBM ve GPU paketleme gibi AI GPU’ları üretmek için gerekli bileşenleri tedarik ederek “AI çılgınlığından” paylarını almak üzere NVIDIA ile işbirliği yaptıkları bildiriliyor.
Yukarıdaki açıklamayı haklı çıkarmak için, daha önce Samsung’un 2.5D paketlemenin sorumluluğunu üstlenme umuduyla NVIDIA’dan HBM bellek siparişlerinin büyük bir kısmını aldığını bildirmiştik. Üstelik Intel Foundry, Team Green başta olmak üzere çeşitli “işletmelerin” ilgisi nedeniyle şirketin paketleme tesislerini iyileştirmeye çalışmasıyla bölümde bir iyileşme bekliyor.
Son zamanlarda hem AMD hem de NVIDIA, yapay zeka tabanlı gelirlerinin yüz milyarlarca dolara çıkabileceğini ancak tüm tedarik kısıtlamaları ve yeni fabrikalar ve fabrikalar kurmanın bunu başaramadığı gerçeği göz önüne alındığında bu hedefin biraz fazla zorlanmış olabileceğini belirtti. Bir gecede olmaz ve resmileşmesi birkaç yıl alır.
NVIDIA, önümüzdeki yıllarda H100’lerin satışını tahmin ederken gaza bastığı için geniş bir tedarik zincirine sahip olmayı planlıyor. Team Green, 2024 yılına kadar 1,5 ila 2 milyon H100 satmayı planlıyor; bu, tek bir tedarikçiye bağlı kalarak mümkün olmayacak; dolayısıyla, yakında sektöre yeni girenlerin lehine bir manzara değişikliği görebiliriz.
Haber kaynağı: Nikkei Asya
