Geçen hafta, Huawei Mate 60 Pro’yu ve yeni telefonunu tanıttı; bu, çip teknolojisi ve Çin’in ABD tarafından dayatılan kısıtlamaları aşma yeteneği hakkındaki tartışmaları ateşledi; telefon üreticisi, telefonu için 7nm’lik bir çip üretti.
TechInsights, Bloomberg News için Huawei’nin Mate 60 Pro’sunu inceledi ve telefona yeni bir Kirin 9000s çipinin güç verdiğini buldu. Çip, Çin’de Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) tarafından üretildi. Bu yonga seti, SMIC’in en gelişmiş 7nm teknolojisini kullanan ilk yonga seti olup, Çin hükümetinin yerli bir yonga ekosistemi kurma çabalarında ilerleme kaydettiğini gösteriyor.
SMIC ve Huawei’nin ilerleyişini çevreleyen, büyük miktarlarda ve makul bir maliyetle çip üretme yetenekleri gibi hala birçok belirsizlik var. Ancak yeni silikon lansmanı, potansiyel askeri kullanımına ilişkin endişeler nedeniyle ABD’nin Çin’in ileri teknolojiye erişimini kısıtlaması konusunda şüpheleri artırıyor.
Geçtiğimiz yıl ABD yönetimi, Çin’in 14nm çiplere erişimini engellemek için ihracat kontrolleri uyguladı ve bu da ülkeyi en ileri teknolojinin sekiz yıl gerisine düşürdü. Hem Huawei hem de SMIC, ABD tarafından da kara listeye alındı. Çin artık çip üretme becerisini en ileri teknolojinin en az beş yıl gerisinde olduğunu kanıtladı ve bu da onu ülkede gelişmiş yarı iletkenler üretmeye daha da yaklaştırdı.
Araştırma, Semiconductor Manufacturing International Corporation’ın (SMIC), mevcut ekipmanı ve ikinci nesil 7 nanometre sürecini (N+2 düğümü) kullanarak Huawei için 5G özellikli Kirin 9000 işlemciler ürettiğini iddia etti. İddianın geçerli olması durumunda bu, Çin’in yarı iletken endüstrisi için bir atılımı ve Huawei’nin telefon işi için önemli bir adımı temsil edecek. Ancak SMIC’in Huawei için gelişmiş çipler üretmesi ABD yaptırımlarını ihlal edecek.
Huawei’nin ABD ihracat kontrollerini atlatmak için mevcut dökümhanelerin yardımıyla gizli bir çip üretimi tedarik zinciri kurduğu bildiriliyor. Mate 60 telefonunun içindeki yonga seti muhtemelen Eylül 2020’den önce TSMC tarafından üretilmiş olabilecek bu envanterden geliyor. TSMC’nin ABD yaptırımlarına uyması gerekiyordu ve bu da Huawei ile bağlarını kesmesine yol açtı.
Bazı analistler, Huawei’nin yeni telefonunda HiSilicon ünitesindeki eski çipleri kullanmış olabileceğini düşünüyor. Raporlar, Huawei’nin, TSMC’nin ABD yaptırımları nedeniyle ortaklığını sonlandırmasından önce HiSilicon çiplerini biriktirdiğini söylüyor. Huawei’nin bu çipleri en son telefonlarında kullanılmak üzere yeniden paketleyip değiştirmiş olabileceği düşünülüyor.
Huawei ve SMIC 7nm’lik bir çip üretmiş olsalar bile, en son gelişmelerin kodunu kırmak için hala yıllar gerideler; zira TSMC halihazırda 3nm’lik çipler üretmeye başladı. Elma.
FacebookheyecanLinkedIn
makalenin sonu
