Tokyo Teknoloji Enstitüsü araştırmacıları yenilerini özetledi BBCube hibrit 3D bellek. BBCube 3D, ‘Bumpless Build Cube 3D’nin kısaltmasıdır. Bu yeni bellek türünün, işlem birimleri (veya GPU’lar ve CPU’lar gibi PU’lar) ve bellek yongaları arasındaki bant genişliğini iyileştirerek daha hızlı ve daha verimli bilgi işlemin yolunu açabileceği iddia ediliyor. Teknolojiye ilişkin özel iddialar, DDR5’in 30 katı bant genişliği veya HBM2E’nin 4 katı bant genişliği sunmasıdır. Daha da önemlisi, bit erişim enerjisini DDR5 belleğin yirmide birine ve HBM2E ile kullanılanın beşte birine indirerek etkileyici verimlilikler sunar.
Resmi Tokyo Tech haber blogu BBCube 3D’nin yığın mimarisi “tüm dünyada elde edilebilecek en yüksek performansı elde etti” diye övünüyor. Araştırmacılar, BBCube 3D belleğin nasıl tasarlandığını açıklamadan önce, DDR5 veya HBM2E gibi mevcut bellek teknolojilerini kullanan tasarımcıların karşılaştığı sorunu özetliyor. Arzu edilen daha yüksek bant genişliğinin şu anda pahalı geniş veri yollarından birinin veya her ikisinin veya güç yoğun veri hızı artışlarının pahasına olduğunu iddia ediyorlar.
Peki BBCube 3D, PU’lar ve dinamik rasgele erişim belleği (DRAM) arasındaki entegrasyonu nasıl geliştirir? Yukarıdaki diyagram, BBCube 3B tasarımına ilişkin temel bir genel bakış sunar. Pus’un önbelleklerinin üzerinde bellek yığınlarının üzerinde oturduğunu görebilirsiniz. Bunların hepsi bir silikon aracı temeli üzerine yerleştirilmiştir.
Ayrıca, “tipik lehim mikro çarpmalarının olmaması ve daha uzun teller yerine TSV’lerin kullanılması, birlikte düşük parazitik kapasitansa ve düşük dirence katkıda bulunur.” Yapı, PU’lar ve DRAM’ler arasında üç boyutlu bağlantılar oluşturarak, yukarıda bahsedilen silikon yoluyla geçişlerin (TSV’ler) kapsamlı bir şekilde kullanılmasını sağlar.
Tokyo Tech’in BBCube 3D için iddia ettiği performans, performansın ve azaltılmış enerji kullanımının çekici bir kombinasyonu sayesinde onu bilgi işlem tasarımları için oldukça çekici hale getirecektir. Güç verimliliğinden kaynaklanan tasarımın bir başka arzu edilen kalitesinin, bazı 3B yarı iletken tasarımlarla hızlandırılabilen azaltılmış “termal yönetim ve güç kaynağı sorunları” olduğu söyleniyor.
Şu anda BBCube 3D’nin ticarileştirilmesi için herhangi bir plan yok gibi görünüyor, bu yüzden bu yeni teknolojinin “daha hızlı ve daha verimli bilgi işlemin yolunu açacağını” umarak Tokyo Teknoloji Enstitüsündeki bilim adamlarıyla birleşelim.
