Samsung, Salı günü 2 nanometre (nm) sürecinin önümüzdeki yıllarda hangi uygulamalar için başlayacağını söyledi.
Güney Koreli teknoloji devi, mobil uygulamalar için 2nm yongaların seri üretiminin 2025 yılında gerçekleşeceğini söyledi. California, San Jose’de düzenlenen Samsung Foundry Forumu sırasında bir açıklama yapıldı.
Bu, kurucunun, bu boyutta işlemcileri ürünlerine entegre etmek isteyen müşteriler için akıllı telefonlarda ve tabletlerde kullanılan işlemcileri 2nm gravür işlemine göre üretmeyi bu tarihte teklif edeceği anlamına gelir.
HPC için 2026, otomotiv için 2027
Nm ölçümü, bir çipi oluşturan transistörlerin kanal uzunluğunu ifade eder. Gelişmiş işlemcilerde milyarlarca transistör bulunur ve kanal uzunluklarının azaltılması, daha fazla transistörün tek bir çipe sığmasını sağlayarak onları daha verimli hale getirir.
Teknoloji devinin sözleşmeli çip üretimi iş birimi olan Samsung Foundry, Qualcomm ve Samsung’un akıllı telefon iş birimi de dahil olmak üzere müşterilerine üretim hizmetleri sunuyor.
Samsung, 2nm yonga üretiminin 2026’da yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için ve 2027’de otomotiv pazarına yönelik yongalar için kullanılabileceğini söyledi.
2027’de 1,4 nm
Şirket, geçen yıl başlatılan 3nm sürecine kıyasla 2nm işleminin performans ve güç verimliliğinde sırasıyla %12 ve %25 artış gösterdiğini söyledi. Samsung’a göre 2nm işlemi, çipleri 3nm işleminden %5 daha küçük yapıyor.
Ayrı bir gelişmede şirket, 2027’de 1.4nm sürecini kullanarak çiplerin seri üretimine başlayacağını yineledi.
2025 yılında ayrıca 8 inç galyum nitrür (GaN) güç yönetimi yongaları ve 5nm RF yongaları için üretim sözleşmeleri sunmaya başlayacak. Ayrıca otomotiv endüstrisi için 8nm ve 14nm RF yongaları sunmaya başlayacak.
Daha fazla üretim birimi
Ayrıca Samsung, temiz oda kapasitesini 2027 yılına kadar 2021 yılına göre 7,3 kat artırmayı hedefliyor. Bu hedefe, bugüne kadarki en gelişmiş tesisi olan Pyeongtaek fabrikasının genişletilmesi ve Taylor, Teksas’ta inşa edilen yeni fabrikasıyla ulaşılacak. şirket söyledi. Temiz oda sayısındaki artış, daha fazla siparişi gerçekleştirmek için daha fazla alana sahip olacağı anlamına gelir.
Forumda Samsung, yeni çip paketleme teknolojilerini uygulamak için ortaklarıyla bir ittifak olan Multi-Die Integration Alliance’ın kurulduğunu da duyurdu.
Samsung, Apple’ın iPhone’larda kullanılan A serisi yongalarını yapan TSMC’den sonra dünyanın en büyük ikinci sözleşmeli yonga üreticisidir.
Kaynak : “ZDNet.com”
