Çoğu telefon üreticisi, 3nm çip üretiminde kullanılan silikon gofretler için 20.000 $ ödemek istemiyor
Apple’ın bu yıl birinci sınıf iPhone 15 modellerine güç verecek olan yukarıda belirtilen A17 Bionic, 3 nm düğümde yapılacak ve 20 milyardan fazla transistör içerebilir. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Ultra, bu yıl büyük bir markanın 3nm çip kullanan tek iki telefonu olabilir. Bunun bir nedeni maliyettir. 3nm çip üretimi için kullanılan her bir silikon gofret fiyatının yaklaşık 20.000$ olarak etiketlenmesiyle, bu yıl 3nm’ye geçiş, özellikle verimlerin hala arttığı düşünülürse, pahalı bir teklif.
3nm çip üretimi için silikon gofretlerin her biri 20.000 $
TSMC ve Samsung 3nm liderliği için yarışırken, TSMC CEO’su CC Wei kısa süre önce bir konferans görüşmesi sırasında analistlerle konuştu ve şöyle dedi: “3 nm teknolojimiz, yarı iletken endüstrisinde iyi verimle yüksek hacimli üretim sağlayan ilk teknolojidir. N3’e olan talep (TSMC’nin 3nm üretimi) tedarik yeteneğimizi aşıyor, N3’ün 2023’te hem HPC (yüksek Performanslı Bilgi İşlem) hem de akıllı telefon uygulamaları tarafından desteklenen tam olarak kullanılmasını bekliyoruz.”
TSMC ve Samsung dünyanın en büyük iki çip dökümhanesiyken, Intel mücadeleye katıldı ve 2025’te işlem düğümü liderliğini yeniden kazanma sözü verdi. Şu anda bu taç TSMC’ye ait. Susquehanna International Group’ta kıdemli hisse senedi araştırma analisti Mehdi Hosseini, “Görüşümüze göre TSMC, öncü düğümler için tercih edilen dökümhane seçimi olmaya devam ediyor, çünkü Samsung Foundry henüz istikrarlı bir öncü proses teknolojisi göstermedi, tüm bunlar olurken IFS [Intel Foundry Services] rekabetçi bir çözüm sunmaktan yıllarca uzakta.”
A17 Bionic ve M3’ün verimleri şu anda %55’te ve bu, üretimin bu aşamasında iyi kabul ediliyor
A17 Bionic’in yanı sıra TSMC, 3nm düğümü kullanarak Apple’ın M3 çipini de üretecek. Arete Research’ün kıdemli analisti Brett Simpson, EE Times’a verdiği bir raporda, “TSMC’nin 2024’ün ilk yarısında Apple ile N3’te normal gofret tabanlı fiyatlandırmaya geçeceğini düşünüyoruz, ortalama satış fiyatları yaklaşık 16-17 bin dolar. Şu anda TSMC’de A17 ve M3 işlemciler için N3 veriminin %55 civarında olduğuna inanıyoruz. [a healthy level at this stage in N3 development]ve TSMC, getirileri her çeyrekte yaklaşık 5+ puan artırmak için planlı çalışıyor.”
Çip sektöründe olduğu gibi, dinlenmek için zaman yok çünkü her zaman ileriye bakmak zorundasınız. Bu yıl iPhone’a yönelen 3nm ile 2nm üretimi 2025’te başlayacak. TSMC CEO’su Weil, “N2’de yüksek düzeyde müşteri ilgisi ve bağlılığı gözlemliyoruz. 2 nm teknolojimiz, dünyadaki en gelişmiş yarı iletken teknolojisi olacak. piyasaya sürüldüğünde hem yoğunluk hem de enerji verimliliği açısından sektördeki liderliğimizi ileriye taşıyacak ve teknoloji liderliğimizi geleceğe taşıyacak.”
Apple A17 Bionic, 100-110 mm kare aralığında bir kalıp boyutuna sahiptir ve bu, gofret başına 620 yonga üretmesine olanak tanır. 135-150 mm karelik bir kalıp boyutuyla, TSMC’nin Apple M3 için verimi gofret başına 450 yongadır.
