Intel, 2023’ün ilk çeyreği kazançları sırasında, bu yılın ikinci yarısında lansman yapmak üzere Meteor Lake işlemcileri için yonga levha üretimini artırdığını duyurdu. Bu çipler kısmen ‘Intel 4’ işlem düğümünde üretilecek, şirket dört yıl içinde beş düğüm sunmaya çalışırken önemli bir kilometre taşı olacak – CEO Pat Gelsiner’in yinelediği bir hedef hala yolda. Intel, bu beş düğümden ikisinin neredeyse tamamlandığını söylüyor. Özellikle Meteor Lake işlemcileri, Intel’in TSMC’nin işlem düğümlerinde fabrikasyon bileşenleri de kullanacak olan ilk masaüstü bilgisayar yongalarıdır.
Intel ayrıca Arrow Lake ve Lunar Lake ürünlerinin 2024’te piyasaya sürülme planlarına uygun olduğunu söylüyor. Intel, 3D Foveros paketleme teknolojisini tüketici pazarının Meteor Lake, Arrow Lake ve Lunar Lake işlemcileri için temel olarak kullanacak. Bu teknoloji, Intel’in yongaları bir Foveros ara bağlantısıyla tek bir birleştirici temel kalıbın üzerine dikey olarak istiflemesine olanak tanır. Bu teknoloji hakkında daha fazla bilgiyi buradan okuyabilirsiniz.
resim 1 ile ilgili 2
Meteor Gölü, gemiyi düzeltmek için göründüğü için Intel için kritik bir adım olan Intel 4 işlem düğümlü ilk yongaları temsil etmekle kalmayacak, aynı zamanda TSMC’nin işlem düğümü teknolojisini kullanan ilk Intel masaüstü PC yongaları olacak.
Aşağıdaki tabloda görebileceğiniz gibi, Meteor Lake’in yeni tasarımı aynı çip paketinde birden çok farklı işlem düğümü kullanacak. Bu durumda, üç kutucuk (yongacıklara benzer) TSMC işlem düğümlerini kullanır – GPU, SOC ve IOE kutucukları.
Daha büyük, daha eski TSMC düğümleri performansa o kadar duyarlı olmayan işlevler için kullanılabileceğinden, bu teknik maliyet avantajları sağlar. Bu işlevlerin CPU kutucuğundan boşaltılması, bu kritik bileşen için verimi ve dolayısıyla maliyeti de artırır. Intel 4 sürecinin ayrıntılı ayrıntılarını buradan okuyabilirsiniz.
| Intel Meteor Lake Döşeme/Yonga | Üretici / Düğüm |
| CPU Döşemesi | Intel / “Intel 4” |
| 3D Foveros Taban Kalıbı | Intel / 22FFL (Intel 16) |
| GPU Parçası (tGPU) | TSMC / N5 (5nm) |
| SoC Karosu | TSMC / N6 (6nm) |
| IOE Döşemesi | TSMC / N6 (6nm) |
Intel ayrıca, Sierra Forest yongalarının 2024’ün ilk yarısında piyasaya sürüleceğini yineleyerek geçen ay açıkladığı veri merkezi yol haritasında küçük bir güncelleme yaptı. Birinci nesil verimli Xeon olan Sierra Forest, inanılmaz bir 144 çekirdekle gelecek. böylece AMD’nin rakip 128 çekirdekli EPYC Bergamo yongalarından daha iyi çekirdek yoğunluğu sunar. Granite Rapids kısa süre sonra takip edecek.
| Satır 0 – Hücre 0 | 2023 | 2024 | 2025 |
| Intel P Çekirdekleri | Emerald Rapids – Intel 7 | Safir Rapids HBM | Granit Rapids – Intel 3 | Satır 1 – Hücre 3 |
| AMD P Çekirdekleri | 5nm Cenova-X | Torino – Zen 5 | — |
| Intel E-Çekirdekleri | — | 1H – Sierra Ormanı – Intel 3 | Berrak Su Ormanı – Intel 18A |
| AMD E-Çekirdekleri | 1H – Bergamo – 5 nm – 128 Çekirdek | — | — |