SK Hynix’in sahip olduğu ilan edildi hem yüksek yoğunluk hem de 819 GB/sn’lik aşırı bant genişliği sunan sektörün ilk 12 katmanlı 24 GB HBM3 bellek yığınlarını geliştirdiğini söyledi. 12-Hi HBM3 ürünleri, şirketin mevcut 8 katmanlı HBM3 ürünleriyle aynı yüksekliği koruyor, bu da kurulumlarının kolay olduğu anlamına geliyor.
SK Hynix’in 24 GB HBM3 bilinen iyi yığın kalıbı (KGSD) ürünü, 1024 bit arayüzlü bir temel katmana silikon yollarla (TSV’ler) kullanılarak bağlanan on iki 16 Gb bellek cihazını yerleştirir. Cihaz 6400 MT/sn veri aktarım hızına sahiptir ve bu nedenle 24GB HBM3 modülünün tamamı 819,2 GB/sn bant genişliği sunar.
Gerçek bellek alt sistemine bağlı olarak, bu tür modüller, sırasıyla 4096 bit üzerinden 96 GB bellek veya 6140 bit arabirim üzerinden 144 GB bellek için 3,2 TB/s – 4,915 TB/s bant genişliği sağlayabilir. Rakamları bağlama oturtmak için, Nvidia’nın bugüne kadarki en gelişmiş HBM3 uygulaması olan H100 NVL’si, iki GH100 bilgi işlem GPU’sunun her biri için 3,9 TB/s bant genişliğine sahip 96 GB belleğe sahiptir.
12 katman HBM DRAM’i üst üste istiflemek birkaç nedenden dolayı zordur. İlk olarak, on iki katmanın tümünü birbirine bağlamak için paket boyunca yaklaşık 60.000 veya daha fazla TSV deliği delmek zordur. İkinci olarak, 12-Hi HBM DRAM paketleri fiziksel olarak 8-Hi HBM KGSD’lerden daha yükseğe çıkamaz (tipik olarak, 700 – 800 mikron, 720 mikron Samsung söz konusu olduğunda), bu nedenle bu tür HBM3 KGSD’leri sabit yüksekliğe sahip bir CPU veya GPU’nun yanına kurmak (mümkünse) son derece karmaşık olacaktır. Bu amaçla, SK Hynix gibi DRAM üreticilerinin ya verimden ya da performanstan ödün vermeden (ki bu da çok sayıda zorluğu beraberinde getirir) tek bir DRAM katmanının kalınlığını azaltması ya da katmanlar arasındaki boşluğu azaltması ve temel katmanı küçültmesi gerekir.
SK Hynix, 8Hi HBM3 cihazıyla aynı yüksekliğe sahip 12-Hi HBM3 ürününü oluşturmak için, parçayı küçültmek için toplu yeniden akış (MR) çip ekini içeren Gelişmiş Kütle Yeniden Akışlı Kalıplı Alt Doldurma (MR-MUF) kapsülleme teknolojisini kullandığını söylüyor. kalıptan kalıba boşluğu azaltmak için taban katmanı ve kalıplanmış alt dolgu (MUF) işlemleri.
SK Hynix, 24GB HBM3 ürününün örneklerini sabırsızlıkla bekleyen birkaç müşteriye teslim etti. Şu anda performans değerlendirmesinden geçen ürünün yılın ikinci yarısında seri üretime girmesi planlanıyor.
