Samsung Foundry, 4nm Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 yonga setini üretti ve dökümhanenin Snapdragon 8+ Gen 1 SoC’yi üretmesi bekleniyordu. Ama o zamanlar Samsung bir sorun yaşıyordu. sadece% 35 olan verimleri ile. Bu, Samsung Foundry tarafından her bir silikon gofretten üretilen yongaların yalnızca %35’inin kalite kontrolünden geçtiği anlamına gelir. TSMC’nin 4nm işlem düğümü için verimi o sırada %70 idi.
Yani Qualcomm sadece geçiş yapmakla kalmadı Samsung, Snapdragon 8+ Gen 1 için TSMC’ye, mevcut birinci sınıf Snapdragon 8 Gen 2 Uygulama İşlemcisi (AP) için dünyanın en büyük dökümhanesinde kaldı. Ve TSMC’nin dökümhane olduğu söyleniyor Snapdragon 8 Gen 3 yonga setini oluşturacak.
Qualcomm’un genel merkezi San Diego’da olmasına rağmen, bir sonraki yeni ürününün tanıtım tarihini yayınladı Çin’in Weibo sosyal medya sitesinde. Bu tarih, Aziz Patrick Günü olarak bilinen 17 Mart 2023’tür. Başına SamMobiletanıtılacak yeni yongalardan en az biri, geçen yılın premium orta sınıf Snapdragon 7 Gen 1 SoC’sinin devamı olan Snapdragon 7+ Gen 1 olacak.
Qualcomm, bir sonraki yeni ürün etkinliğini 17 Mart’ta gerçekleştirecek
Snapdragon 7 Gen 1, Samsung Foundry tarafından 4nm işlem düğümü kullanılarak üretilirken, Snapdragon 7+ Gen 1, TSMC’deki montaj hattından çıkacak ve 4nm düğümünü kullanacak. Yıllar geçtikçe Qualcomm, TSMC ve Samsung Foundry’yi kullanmak arasında gidip geldi ve sarkaç, TSMC’nin çipleri daha enerji verimli olduğu için TSMC’ye geçti. Ve tabii ki, TSMC’nin daha yüksek getirileri oldu.
Snapdragon 7+ Gen 1’in 2,92 GHz’de çalışan bir Cortex-X2 yüksek performanslı CPU çekirdeği, 2,5 GHz’de çalışan üç Cortex-A710 performanslı CPU çekirdeği ve bir saatte çalışan dört Cortex-A510 verimli CPU çekirdeği ile donatıldığı söyleniyor. 1.8 GHz hız. Çip için Geekbench’te sızdırılan bir kıyaslama testi, tek çekirdekte 1.232 puan ve çok çekirdekte 4.095 puan verdi, bu da birinci sınıf orta sınıf akıllı telefonların yakında oldukça hızlı olacağı anlamına geliyor.
