AMD CEO’su Dr Lisa Su, bir dizi dizüstü bilgisayar CPU ve GPU’suna ek olarak, Las Vegas’ta düzenlenen CES 2023 açılış konuşmasında masaüstü ve veri merkezi ürünleri hakkında çeşitli duyurular yaptı. Entegre 3D Vcache’e sahip üst düzey Ryzen 7000 X3D serisi CPU’lar, AMD’nin yığınının en üstünde yakın zamanda piyasaya sürülen Ryzen 9 7950X’in yerini alarak oyun oynamak için dünyanın en güçlü CPU’ları olarak faturalandırıldı. Ayrıca, AMD’nin cazip fiyatlara ulaşacağını vaat ettiği hız aşırtma için sınırlı desteğe sahip yeni ana akım masaüstü CPU’ları da var. Yeni Instinct MI300, AMD’nin CPU ve GPU çekirdeklerini ve daha fazlasını birleştiren dünyanın ilk entegre veri merkezi çipi olarak adlandırdığı şeyken, yeni Alveo A70 eklenti hızlandırıcı kartı, şirketin yeni XDNA AI hızlandırma mimarisinden yararlanıyor.
AMD’nin oyun oynamak için dünyanın en hızlı işlemcisi olarak lanse ettiği, entegre 3D Vcache’li önceki nesildeki tek model olan Ryzen 7 5800X3D’nin ardından artık üç seçenek var. Yeni amiral gemisi Ryzen 9 7950X3D, 16 çekirdeğe ve 32 iş parçacığına ve 144 MB’lık muazzam bir toplam önbelleğe sahiptir. 120W TDP derecesine ve 5.7GHz artırma hızına sahiptir. Oyun oynayan ve aynı zamanda ağır içerik oluşturma iş yükleri çalıştıranlara yönelik olacak. Önceki nesle göre oyunlarda yüzde 24’e kadar daha iyi performans sağladığı iddia ediliyor.
Ayrıca 12 çekirdekli ve 140 MB önbelleğe sahip Ryzen 9 7900X3D ve sekiz çekirdekli ve 104 MB toplam önbelleğe sahip Ryzen 7 7800X3D de var. Ryzen 7000 X3D CPU ailesi Şubat 2023’te satışa sunulacak ve fiyatlar o tarihte açıklanacak.
Ek olarak, 65W TDP seviyesini hedefleyen üç yeni ana akım Ryzen 7000 CPU vardır. Perakende CPU’lar, kutuda bir soğutucu ile birlikte gönderilir. 12 çekirdekli Ryzen 9 7900 429$, 8 çekirdekli Ryzen 7 7700 329$ ve Ryzen 5 7600 229$ olacak. Üçü de 10 Ocak’ta satışa çıkacak.
Su ayrıca, belirli Ryzen 7000 CPU’ları satın alanların piyasaya çıktığında Star Wars Jedi: Survivor’ın ücretsiz bir kopyasını alacağını duyurdu.
Instinct MI300’ün, tek bir pakette birleştirilmiş CPU, GPU ve bellek içeren dünyanın ilk entegre veri merkezi yongası olduğu iddia ediliyor. Zen 4 mimarisine dayalı 24 CPU çekirdeğine, CDNA3 bilgi işlem hızlandırıcı mimarisine ve 128 GB HBM3 belleğe sahiptir. Bu çip, dört adet 6nm yonga üzerinde dokuz adet 5nm yonga ile gelişmiş 3D istifleme teknolojisi kullanılarak oluşturulmuştur. Toplamda 146 milyardan fazla transistör içerir ve AMD’nin şimdiye kadar tasarladığı en karmaşık çiptir. Şirket, önceki nesil Instinct MI250X HPC hızlandırıcıya göre 8 kat performans ve 5 kat verimlilik artışı olduğunu iddia ediyor. Çok daha büyük AI modellerinin daha hızlı, daha düşük maliyetle işlenmesine ve önemli ölçüde daha az güç tüketilmesine izin vermelidir. Kısa süre içinde HPC ve AI müşterilerine örneklenecek ve 2H 2023’te piyasaya sürülecek.
AMD Alveo A70, AMD’nin ürünler arasında ölçekleneceğini ve birden çok segmente hitap edeceğini söylediği yeni XDNA AI mimarisine dayanan düşük profilli bir eklenti kartıdır. Alveo A70, AI çıkarımı ve güç verimliliği için optimize edilmiştir ve yetenekli olduğu söylenmektedir. AMD’nin kendi testlerinde Nvidia’nın rakibinden yüzde 80 daha yüksek performans. Artık ön sipariş için AI bulut altyapısı geliştiricileri tarafından kullanılabilir.
CES 2023 merkezimizde Gadgets 360 ile ilgili Tüketici Elektroniği Şovundan en son haberleri alın.
