TSMC, ilk N3 (3nm sınıfı) fabrikasyon sürecine dayalı olarak çiplerin seri üretimine, Samsung Foundry’nin 3GAE (3nm sınıfı, her yönüyle erken) düğümünü kullanarak yüksek hacimli üretimi başlatmasından birkaç ay sonra başladı, ancak TSMC’nin verimleri tarafından yayınlanan bir rapora göre, önemli ölçüde daha iyi İş Sıradaki çeşitli endüstri analistleri ve uzmanlarından alıntı yapıyor, ancak TSMC raporları doğrulamadı.
Business Next’in görüştüğü yarı iletkenler konusunda uzman analistler ve uzmanlar, şu anda TSMC’nin N3 verimlerinin %60 ila %70 kadar düşük veya %75 ila %80 kadar yüksek olabileceğini tahmin ettiler; bu, ilk parti için oldukça iyi. Bu arada, mali analist Dan Nystedt tweet attı TSMC’nin mevcut N3 verimlerinin, medyaya göre %80’e kadar çıkabilen, artışın erken aşamalarındaki N5 verimlerine benzer olduğu.
Buna karşılık, Samsung Foundry’nin erken aşamalardaki 3GAE verimleri %10 ila %20 arasında değişiyor ve ayrıntıya girmeden sektör kaynaklarından alıntı yapan rapora göre iyileşme göstermedi. Ayrıca, rapora göre çip kalitesindeki değişkenlik çok yüksekti.
Tahminler büyük farklılıklar gösterse de, TSMC’nin mevcut N3 verimleri hakkında not edilmesi gereken birkaç şey var. İlk olarak, verimlerin TSMC’nin Fab 18’i aracılığıyla çalışan ticari gofretler için mi yoksa TSMC müşterilerinin çeşitli IP’lerini içeren ticari ve mekik (test) gofretleri için mi hesaplandığını bilmiyoruz. İkincisi, TSMC ve müşteri(ler)i dışında hiç kimse bu noktada ne ticari ne de mekik gofretlerin kesin verim oranını bilmiyor. Üçüncüsü, sadece ticari gofretleri düşünürsek, şimdilik TSMC’nin N3’ü, pazar söylentilerine dayansa da, erken benimseyenler için çok sınırlı sayıda tasarım yapmak için kullanılıyor.
TSMC’nin önde gelen üretim teknolojilerini Apple’ın – en büyük müşterisi ve önde gelen düğümler için alfa istemcisi – gereksinimleri göz önünde bulundurarak geliştirme eğiliminde olduğunu ve Kaliforniya merkezli yüksek teknoloji devi Cupertino’nun tasarımlarını TSMC’nin yeteneklerine göre uyarladığını akılda tutarak , ilk verimlerin %80 kadar yüksek olabilmesi şaşırtıcı değildir. Bu arada, kitlesel pazar ürünlerine güç sağlamak için ayarlanmış bir çip (veya çipler) için %60 verim oranı tam olarak yüksek olmayabilir.
Her halükarda, TSMC’nin ticari olarak ürettiği N3 tasarımlarının sayısı şimdilik sınırlı olduğundan (bunun üç IC’yi pek geçmediğini tahmin ediyoruz) ve verimle ilgili veriler dökümhanenin ve müşterilerinin iyi saklanan bir ticari sırrı olduğundan, yapamayız. TSMC’nin N3 verimlerinin ne kadar yüksek veya düşük olduğu hakkında herhangi bir yargıya varmayın.
Aslında, aynı nedenle, TSMC’nin N3 verimlerini Samsung Foundry’nin ilk aşamalarındaki 3GAE verimleriyle karşılaştırmaktan kaçınırdık.
Ayrıca, ilk N3 düğümü (N3B olarak da bilinir) hakkındaki söylentileri göz önünde bulundurarak, diğer geliştiriciler iyileştirilmiş bir işlem penceresine sahip olan N3E’yi kullanmaya ayarlı olduğundan, Apple bu teknolojiyi benimseyen tek şirket olabilir. Bu arada erken N3 verimleri, N3E’ye (ve onun N3 teknolojileri ailesindeki diğer düğümlere) uygulanamayabilir ve bu işlem teknolojisi, yaygın olarak kullanılacağı için aslında endüstrinin genelinin ilgilenmesi gereken bir şeydir.
Modern yarı iletken üretim teknolojileri, binlerce işlem adımı içerir ve malzemelere, kullanılan fabrika ekipmanı araçlarına, işlem tariflerine ve çok sayıda başka faktöre bağlıdır. Bu nedenle, verimi iyileştirmenin veya düşürmenin binlerce yolu olabilir, bu nedenle bir faktörün diğerlerini nasıl etkilediğine dair çok derin bir anlayışa sahip olmak önemlidir. TSMC’nin N3 (N3B), N3E, N3S, N3P ve N3X’i çok farklı üretim teknolojileri olduğundan, erken N3 verimleri geri kalanı için iyi işaretlerdir, ancak diğer düğümlerin aynı derecede başarılı (veya başarısız) olacağını garanti etmezler.
TSMC’nin haberler hakkında yorum yapmadığını (ve verimler hakkında asla yorum yapmayacaklarını) unutmayın, bu nedenle tüm sayıları biraz kuşkuyla karşılayın.
