Çinli yonga üreticisi Loongson, bir yonga mimarisi kullanan ve 2023’te piyasaya sürülen yeni nesil 32 Çekirdekli 3D5000 CPU’larını başarıyla doğruladı.
Loongson, Çin yerel sunucu pazarını hedef alan 32 çekirdekli 3D5000 sunucu CPU’su geliştirdi, tescilli tasarımlarla toplam 64 MB önbellek boyutu
Özellikle yeni nesil CPU’ların üretiminde, malzemeler için Çin’e sınırlı erişim ile, Loongson Teknolojisi yonga seti tabanlı tasarımlar gibi yeni teknolojilere uyum sağlamak zorunda kaldı. Şirket, yonga tasarımı kullanan ve çeşitli sunucu yapılandırmalarında kullanılmak üzere 32 çekirdek sunan yeni bir yonga olan 3D5000 CPU’yu geliştirdi.
3D5000, şirket tarafından piyasaya sürülen uzun bir işlemci serisinin bir parçasıdır. Şu anda kullanımda olan daha önce tasarlanmış 3C5000 işlemci, on altı LA464 çekirdeği kullanıyor. Loongson Technology’nin “LA” çekirdeği, LoongArch adlı tescilli bir mikro mimaridir ve Godson III serisi. 3C5000’in toplam önbellek boyutu 64MB’dir ve 3200 Mhz bant genişliğine ve ECC desteğine sahip dört adet 64-bit DDR4 bellek arayüzüne sahiptir.
Loongson Technology, 32 çekirdekli 3D5000 sunucu tabanlı CPU’yu geliştirmek için iki adet 3C5000 işlemci kullanır. Loongson Technology’nin 3D5000 CPU’sunu kullanabilen bir sunucudaki en yüksek çekirdek düzeni, 128 çekirdek sunan ve sırasıyla 130 ila 170 watt arasında güç seviyeleri ve 2,00 ila 2,20 GHz arasında bant genişlikleri tüketen bir düzendir. Yeni işlemci, tek tasarımında dört adede kadar çok işlemcili yapılandırmayı destekleyen sekiz bellek şeridi sağlar.
SPEC CPU 2006 karşılaştırma testi, bir işlemciyi performansını değerlendirmeye zorlayan ve bir derleyici ve bellek alt sistemi içeren bir CPU karşılaştırmalı değerlendirme uygulama paketidir. Sektörde standartlaştırılmış bir işlemci testidir. Loongson 3D5000, temel testlerde SPEC CPU 2006 kıyaslama testi için 400 puan ve iki yönlü 32 çekirdekli bir konfigürasyon kullanılarak yapılan kıyaslamada 800’ün üzerinde puan alarak yakın zamanda test edilmiş ve kıyaslama yapılmıştır. Şirketin sonunda dört yönlü bir yapılandırmada 1600 puanı geçmesi mantıklıydı, ancak bu yazı yazılırken test edilmedi.
Loongson, özellikle çok çekirdekli tasarımları ve malzemelere erişimin olmaması nedeniyle en yeni yongaları üretmekte zorluk çekiyor. Malzemeler daha az bulunduğundan, Loongson yonga teknolojisi tasarımlarına yönelmiştir. Loongson çiplerinin üretim şirketi olan SMIC, TSMC’den farklı olarak yepyeni modüler teknolojiyi benimsemeye doğru yavaş bir başlangıç yaptı. Bu da şirketi lider Intel ve AMD gibi büyük teknoloji üreticileriyle rekabet edemediği için dezavantajlı duruma getiriyor.
Loongson Technology, takip eden yılın ilk yarısında yeni işlemcileri sevk etme sürecini başlattı ve kısa süre sonra ticari modellerle devam etti.
Haber kaynakları: Loongson Teknolojisi, Finans.Sina
