Apple CEO’su Tim Cook bugün istediğini açıkça belirtti. Apple, şirketin tüm önemli işlemcilerinin cihazları için üretildiği konumları çeşitlendirecek. Şu anda, Apple çiplerini tasarlıyor ve asıl bileşenleri dünyanın en büyük çip dökümhanesi TSMC tarafından Tayvan’da üretiliyor. Sorun şu ki, Çin’in Tayvan’a olası bir saldırısına ilişkin endişeler artmaya devam ediyor. ABD Başkanı Joe Biden, Çin’in ülke konusunda adım atması halinde ABD’nin Tayvan’a yardım edeceğini söyledi.
TSMC, 3nm çip üretimini Amerika Birleşik Devletleri’ne taşımayı planlıyor
ABD’deki bir TSMC fabrikasyon tesisi 2024’te devreye girecek olsa da TSMC tüm son teknoloji çiplerini Tayvan’da üretiyor. Başlangıçta TSMC fabrikanın (Phoenix, Arizona’da) 5nm çip üreteceğini söyledi, ancak yeni raporlar Apple ve TSMC’nin 3nm çip üretiminin ABD’ye kaydırılmasından bahsediyoruz Sözde “işlem düğümü” sayısı ne kadar küçükse, bir çip üzerinde kullanılan transistörler o kadar küçük olur.
TSMC, 3nm yongalarının üretimini ABD’ye taşımayı planlıyor
Bu önemlidir, çünkü daha küçük transistörler daha fazla sayıda transistörün bileşenin içine bağlanmasına izin verecektir. Ve tipik olarak bir çipte kullanılan transistör sayısı ne kadar fazlaysa o kadar güçlü ve enerji açısından verimlidir. iPhone 11’e güç sağlamak için kullanılan 7nm A13 Bionic’in 8,5 milyar transistörle donatıldığını düşünün. iPhone 14 Pro ve iPhone Pro Max’in içinde bulunan A16 Bionic, yaklaşık 16 milyar transistör taşıyan 4 nm’lik bir çip.
Göre
BloombergSalı günü Almanya’da Apple çalışanlarıyla yaptığı toplantının ardından şirketin CEO’su Tim Cook, Apple’ın 2024’te TSMC’nin Arizona tesisinden çip satın almaya başlayacağını söyledi. Yönetici ayrıca Apple’ın Avrupa’daki tesislerden çip satın almak isteyeceğini söyledi.
Apple CEO’su Cook, küresel çip üretiminin %60’ının Tayvan’da yapıldığını söylüyor
Cook, Apple çalışanlarına şunları söyledi: “Arizona’daki bir fabrikayı satın alma kararını zaten aldık ve Arizona’daki bu fabrika 24’te açılıyor, yani bu konuda önümüzde yaklaşık iki yıl var. belki biraz daha az. Ve Avrupa’da, bu planlar daha belirgin hale geldikçe Avrupa’dan da kaynak alacağımıza eminim.” Cook ile yapılan toplantıya Apple Hizmetleri başkanı Eddy Cue ve Apple’ın perakende ve insan kaynakları başkanı Deidre O’Brien da katıldı.
Apple’ın çip üretimini neden çeşitlendirmek istediğini açıklayan Cook, dünyadaki işlemcilerin %60’ının Tayvan’dan temin edildiğini söyledi. “Ne hisseder ve düşünürseniz hissedin, herhangi bir yerden %60 çıkmak muhtemelen stratejik bir konum değildir” diye ekledi. Yönetici, “silikonun üretildiği yerdeki pazar payını yeniden yönlendirmeye çalışmak için hem Amerika Birleşik Devletleri’nde hem de Avrupa’da yetenek ve kapasiteye önemli yatırım” görmeyi beklediğini açıklayarak çip endüstrisinde daha geniş bir değişim görüyor.
Şu anda TSMC ve Samsung Foundry, çip dünyasındaki iki işlem düğümü lideridir. Samsung zaten 3nm bileşenleri gönderiyor, TSMC ise gelecek yıl bu kulübe katılmalı
ve Apple’ın 2023’te iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Ultra’ya güç sağlamak için kullanmayı planladığı 3nm A17 Bionic’i sunacak.
Samsung, 2025 yılına kadar 2nm yongalara ve iki yıl sonra 1.4nm yongalara götüren bir yol haritasını açıkladı. TSMC, 2nm’ye geçmeden önce 3nm işlem düğümüyle biraz daha fazla zaman geçirmeyi planlıyor. Hâlâ yıllar alacak olan 1 nm’lik bir işlem düğümü geliştirmek için yakında çalışmaya başlamak istiyor. Intel, 2025 yılına kadar süreç liderliğini TSMC ve Samsung’tan alabileceğine inandığını söyledi.
Intel’in TSMC ve Samsung’a meydan okumasına yardımcı olacak önemli bir gelişme, Intel’in yüksek sayısal açıklığa sahip Ekstrem Ultraviyole Litografiyi (EUV) ilk kullanan şirket olacak olmasıdır. Bu makineler, insan saçından daha ince olan gofretler üzerinde devre desenleri oluşturur. Bir çipin içindeki transistörlerin sayısı artmaya devam ettikçe, bu yeni litografi makinelerinin kullanılmasını gerektiren daha ince desenlerin levhalara kazınması gerekiyor.
