Intel sıkıntılı bir şirket: TSMC, Apple ve diğer rakipler çip teknolojisini geride bırakıyor ve kelimenin tam anlamıyla Intel’in kurucusu tarafından yaratılan Moore Yasası, çip üreticisinin başını ağrıtmaya başlıyor.
Ancak bir patent gün ışığına çıkarılmış Twitter kullanıcısı @Underfox3, şirketin bir plan geliştirebileceğini keşfetti: daha az alanda daha iyi performans için transistörleri üst üste istiflemek. Şimdi, elbette, bu sadece bir patent – şirketler çeşitli nedenlerle her zaman tuhaf ve tuhaf şeylerin patentini alıyor ve büyük olasılıkla rakiplerinin onlara atlamasını engelliyor.
Ancak, Intel’in giderek daha küçük alanlara nasıl daha fazla güç sığdırılacağı sorununu çözmeyi düşünmesiyle ilgili ilginç bir şey var – yani, bu tasarım gerçekleşirse, Intel 2 nanometrenin altındaki (nm) süreçlere bakıyor olabilir.
Patent: Yığılmış Çatal Tabaka Transistörleri – Intel”Paylaşımlı kapılı yığılmış nanoribbon transistörlerin kendinden hizalı bir dielektrik duvarla kombinasyonu, sonunda nihai olarak ölçeklendirilmiş bir 3D yığılmış forksheet CMOS mimarisine yol açabilir. (…)”Daha fazla ayrıntı: https:// t.co/bJjuD7rlRH pic.twitter.com/ZZvYLNAedW13 Ocak 2022
Intel, tasarımı “yığılmış çatallı transistörler” olarak adlandırıyor ve nedenini görebilirsiniz: geçişler birbirinin üzerine yığılacaktı.
Intel olarak açıklar: “Bir birinci transistör cihazı, omurganın bir kenarına bitişik bir birinci dikey yarı iletken kanal yığınını içerir. İkinci bir transistör cihazı, omurganın kenarına bitişik bir ikinci dikey yarı iletken kanal yığınını içerir. İkinci transistör cihazı, ilk transistör cihazı.”
Bu son derece nerdy patent başvurusunun nihai sonucu, Intel’in günümüzün mevcut mimarilerine göre daha fazla transistör sayımına izin vererek, 3D dikey olarak istiflenmiş bir CMOS mimarisi oluşturabilmesidir – şirket için büyük bir destek. Ancak şirket, olduğu gibi, kısıtlamaların “ezici” olduğunu not ediyor.
Intel’in tasarımıyla tam olarak ne tür bir performans artışının sağlanabileceğini söylemek imkansız ve şirket bariz bir şekilde spekülasyon yapmıyor, ancak TSMC hareketli 5nm’den 3nm’ye kadar süreç, %30’a kadar daha az güç kullanırken %10 ila %15 performans artışı sağladı.
Bu patentin üretime geçmesi olsun ya da olmasın, Intel’in, özellikle şirket yeni CEO Pat Gelsinger altında geçişine başlarken, daha az güçten nasıl daha fazla güç elde edileceği sorunu üzerinde çalıştığını görmek ilginç. 2nm altı bir süreç oyunun kurallarını değiştirecek ve Intel’i Apple’ın inanılmaz etkileyici M1 serisi işlemcileriyle aynı hizaya getirecek.
Üzerinden Tom’un Donanımı
