Motorola, Salı günü Lenovo Tech World 2022 etkinliğinde yeni bir konsept katlanabilir akıllı telefonu sergiledi. Bu konsept akıllı telefonun yuvarlanan ekranı, uzatıldığında 6,5 inç ölçen ve 4 inç’in biraz üzerine geri çekilen esnek bir OLED paneldir. Yayınlanan demo video, akıllı telefonu çalışırken gösteriyor, ancak yalnızca ön panelde bir bakış sunuyor. Motorola’nın daha önce Felix kod adlı yuvarlanabilir bir akıllı telefon üzerinde çalıştığı bildirilmişti. Bu telefonun, Motorola’nın etkinlikte tanıttığı konsept akıllı telefona benzer şekilde dikey olarak genişlediği söylendi.
Motorola’nın yeni prototipi, ahizenin altından uzayacak veya geri çekilecek gibi görünüyor. Daha önce de belirtildiği gibi, esnek OLED ekran 6,5 inç uzatılmış ve 4 inçten fazla geri çekilmiş. Bir YouTube videosunu yayınlarken görünüşte boyutunu değiştirebilen cihazlarla çalışır durumda görünüyor. Ancak şirket, bu prototipi gelecekte üretime sokmak gibi bir niyetlerinin olup olmadığını açıklamadı.
Bu katlanabilir akıllı telefon prototipi, şirketin bu yılın başlarında üzerinde çalıştığı bildirilen Motorola Felix modeli olabilir. Bu cihazın dikey olarak uzayabildiği söyleniyordu. Açıldığında küçük ve cep dostu olacak şekilde geliştirildiği bildirildi. Motorola Felix’in o zamanlar gelişiminin erken bir aşamasında olduğuna inanılıyordu.
O sırada rapor, şirketin yazılım testlerini yürütmek için değiştirilmiş bir Motorola Edge 30 Pro kullandığını öne sürmüştü. Bununla birlikte, şirketin Lenovo Tech World 2022’de sergilenen konsept telefona dayalı bir akıllı telefon piyasaya sürme planları hakkında bir bilgi yok.
Diğer akıllı telefon markaları da işlevsel, yuvarlanabilir akıllı telefonları piyasaya sürmek için yarışıyor. Yakın zamanda LG Rollable’ın kutudan çıkarıldığı iddia edilen bir video sızdırıldı. Video, bu ahizenin üç parmakla kaydırma ile yatay olarak genişletilebileceğini gösteriyor. Kavisli poLED ekranının 6,8 inç olduğu ve 7,4 inç ekrana genişleyebileceği söyleniyor. Kaputun altında, bu LG akıllı telefon, 12 GB RAM ve en az 256 GB yerleşik depolama ile birleştirilmiş bir Qualcomm Snapdragon 888 SoC’yi paketleyebilir.
