AMD’nin CEO’su Lisa Su ve diğer şirketin C düzeyindeki yöneticileri, yerel ortaklarla işbirliğini görüşmek üzere Eylül sonu – Kasım başında Tayvan’ı ziyaret etmeyi planlıyor. AMD yönetiminin buluşmayı planladığı şirketler arasında Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., çip paketleme uzmanları ve büyük bilgisayar üreticileri var.
Lisa Su, ziyareti sırasında TSMC’nin CEO’su CC Wei ile gelecekteki işbirliğini tartışmayı planlıyor. Konular arasında TSMC’nin ‘N3 Plus’ fabrikasyon düğümünün (muhtemelen N3P) ve N2 (2nm sınıfı) üretim teknolojisinin kullanımı yer alıyor, raporlar DigiTimes (yeni sekmede açılır) Konuyla ilgili bilgisi olan kaynaklara atıfta bulunur. Buna ek olarak, iki şirketin genel müdürleri, mevcut veya kısa vadede kullanıma sunulacak teknolojileri içeren yaklaşan siparişler için planları tartışacaklar.
AMD’nin son yıllardaki etkileyici başarısı, esas olarak TSMC’nin son derece rekabetçi süreç teknolojilerini kullanarak yüksek hacimli çipler üretme yeteneğinden kaynaklanmaktadır. Çığlık atan başarısını sürdürmek için AMD, TSMC’de yeterli tahsisi ve dökümhanenin en son süreç tasarım kitlerine (PDK) erken erişim sağlamalıdır. TSMC, 2025’in ikinci yarısında N2 düğümünde toplu yonga üretimine başlayacak, bu nedenle AMD’nin 2026 ürünleri ve ötesinde N2 kullanımı hakkında konuşmaya başlamasının zamanı geldi.
Gelişmiş TSMC’nin yarı iletken üretim teknolojilerine ek olarak, AMD’nin gelecekteki başarısı, şirket (diğer çip tasarımcıları gibi) çok çipli çip paketleme teknolojilerini kapsamlı bir şekilde kullanacağından, gelişmiş çip paketleme teknolojilerine bağlı olacaktır.
Bu nedenle AMD’den Lisa Su, gelişmiş ambalaj cephesinde TSMC, Ase Technology ve SPIL ile işbirliğini de tartışacak. Şu anda AMD, CoWoS (alt tabaka üzerinde yonga üzerinde yonga) paketleme teknolojisi gibi TSMC’nin 3D SoIC (entegre yongalar üzerinde sistem) platformunu ve ayrıca Ase’nin bazıları için yayma gömülü köprü (FO-EB) paketleme yöntemini kullanıyor. ürünlerine göre, DigiTimes (yeni sekmede açılır). Ancak gelecekte yenilikçi ambalajların kullanımı artacak, bu nedenle AMD’nin tahsis ve fiyatları önceden müzakere etmesi gerekiyor.
AMD’nin C düzeyindeki yöneticileri, uzun vadeli planlara ek olarak, CPU’ları için kullanılan karmaşık baskılı devre kartlarının (PCB’ler) (AMD sunucu CPU gönderilerini kısıtlayan faktörlerden biridir) temini gibi daha gerçekçi şeyleri tartışacaklar. Unimicron Technology, Nan Ya PCB ve Kinsus Interconnect Technology gibi ortaklarla bu PCB’ler için Ajinomoto birikim filmlerinin (ABF) hükümlerinin yanı sıra.
Son olarak, AMD’nin yöneticileri, Amerikalı çip tasarımcılarıyla yakın bağları olan Tayvanlı iki büyük PC üreticisi Asus ve Acer ve kırmızı şirket için çip setleri geliştiren ASMedia ile görüşecek.
