Gizemli bir Intel Cannon Lake prototip işlemcisi vahşi doğada ortaya çıktı ve üç adede kadar chiplet sallandı. donanım sızıntısı YuuKi_AnS (yeni sekmede açılır) görüntüleri Twitter’da paylaştı ve CPU uzmanı SkyJuice60 (yeni sekmede açılır) üçüncü kalıbın işlevini ayrıntılı olarak anlattı.
Üçüncü yonganın, birkaç yıl önce Intel’in Haswell (ve Şeytan Kanyonu) 4. Nesil CPU mimarisinden kaynaklanan bir özellik olan CPU’nun Entegre Voltaj Regülatörü (IVR) olarak hizmet ettiği bildiriliyor. Ancak Cannon’un uygulaması, ek kalıp nedeniyle Çok Çipli Entegre Voltaj Regülatörü (McIVR) olarak bilinir.
IVR ilk olarak 2013’te Intel’in 4. Nesil Haswell mimarisinde piyasaya sürüldü. IVR, anakart ve işlemcinin güç dağıtımını ele alma şeklini değiştirdi. CPU voltaj regülasyonunu doğrudan anakarttan CPU kalıbına aktardı.
Intel, bunun Haswell platformunun güç dağıtım tasarımını büyük ölçüde basitleştirdiğini ve IVR’nin ana karttaki beş voltaj regülatörünü CPU’nun içinde yalnızca bir voltaj regülatörüne değiştirebildiğini söyledi. Bu tasarımın bir başka avantajı, işlemci için daha ince taneli voltaj kontrolünü içerir. Ancak sonunda Intel, bilinmeyen nedenlerle 5. Nesil Broadwell çiplerinin ardından tüm ana masaüstü mimarilerinde IVR’yi iptal etti. Ancak, kaldırılmasının termal sorunlar ve kalıp boyutu kısıtlamaları ile ilgili olduğuna inanıyoruz. Bununla birlikte, IVR, birkaç mobil mimari ve Intel’in Skylake-X HEDT mimarisi de dahil olmak üzere Haswell’in ardından diğer mimarilerde yeniden ortaya çıktı.
Görünüşe göre Intel, IVR’yi Cannon Lake mobil işlemcilerine entegre etmeyi planlıyor ve bu prototip bu fikrin kanıtı. Ancak, IVR’yi Cannon Lake’de benzersiz yapan şey, çoklu çip uygulamasıdır.
Yaklaşım Intel’in bakış açısından çok mantıklı ve çipin voltaj boşluğunu ve sıcaklık sınırlamalarını önemli ölçüde iyileştirebilir. Özellikle Haswell’deki önceki IVR tasarımları, CPU soğutucusunun artık voltaj regülatöründen ve CPU çekirdeklerinden, tümleşik grafiklerden ve CPU önbelleğinden gelen ısıyla uğraşmak zorunda kalması nedeniyle çipi ekstra sıcak yaptı.
Normal kullanıcılar için büyük bir sorun değildi, ancak orta menzilli hava soğutucularında voltaj sınırlamaları yerine sıcaklık sınırlamaları olan birçok overlok ile sorunlu hale geldi.
Bir mobil çipte durum overlokçulara çok benzer. Dizüstü bilgisayarlardaki CPU soğutucuları, masaüstü soğutuculardan çok daha küçüktür ve sonuç olarak CPU’dan mümkün olduğunca fazla termal verimlilik istersiniz. IVR’yi ayrı bir kalıba taşımak tam da bunu yapar ve ısıyı farklı bir alana dağıtarak CPU soğutucusunun ısı aktarımını daha etkili bir şekilde işlemesini sağlar.
Bu üçlü yonga tasarımının piyasaya hiç çıkmamış olması çok yazık. Cannon Lake, Intel’in ilk 10nm sürecinin (şimdi Intel 7 olarak yeniden markalandı) korkunç bir uygulamasına, iki yıldan daha kısa bir süreye ve mimariyi destekleyen yalnızca bir CPU’ya sahip, Intel’in şimdiye kadar piyasaya sürülen en kötü, hatta en kötü mimarisinden biriydi.
