Gönderim planına sadık kalarak Samsung, ilk 3nm GAA çip grubunu müşterilere sunmaya başladı. Koreli dev, bu dönüm noktasını kutlamak için bir tören düzenledi ve bu süreçte şirket, TSMC’yi yenerek ilk 3nm çip üreticisi oldu.
Tören, çeşitli Samsung yöneticileri ve politikacılarının katıldığı etkinliğe Gyeonggi-do’daki Hwaseong Kampüsünde gerçekleşti.
“25’inde, Samsung Electronics, Gyeonggi-do’daki Hwaseong Kampüsü’ndeki V1 hattında (yalnızca EUV) yeni nesil transistör GAA (Gate All Around) teknolojisini kullanan bir 3nm dökümhane ürünü sevkiyat töreni düzenledi. Etkinliğe Ticaret, Sanayi ve Enerji Bakanı Changyang Lee, tedarikçiler, masallar, Samsung Electronics DS bölüm başkanı, Kyeong-hyeon Kye (Başkan) ve yöneticiler ve çalışanlar dahil olmak üzere yaklaşık 100 kişi katıldı ve katılan yöneticileri ve çalışanları teşvik etti. 3nm GAA Ar-Ge ve seri üretim. Daeduk Electronics CEO’su Kim Young-jae, Dongjin Semichem CEO’su Lee Jun-hyeok, Soulbrain CEO’su Jung Hyun-seok, Won Semicon CEO’su Kim Chang-hyun, Wonik IPS CEO’su Lee Hyun-duk, PSK CEO’su Lee Kyung-il, KC Tech Başkan Yardımcısı Ko Sang-geol, Telechips CEO’su Jang-gyu Lee”
Samsung, akıllı telefon satıcıları için toplu olarak 3nm GAA yongaları üretmeyi planlasa da, ilk parti Qualcomm ve diğerleri için özel olarak tasarlanmamıştır. Bunun yerine, ilk arz kripto para madencileri için olacak ve yeni 3nm GAA, yeni bir verimlilik eşiği sunarak güç tüketimini büyük ölçüde azaltacak.
Samsung’un yaklaşmakta olan Exynos 2300’ü seri üretmek için 3nm GAA teknolojisini kullanmasını bekliyoruz. Bunun dışında, bu teknolojinin Galaxy S23 serisi için yaklaşmakta olan Snapdragon 8 Gen 2’yi seri üretmek için kullanılması ihtimali var, ancak doğru set altında terimler. Bunun dışında, Qualcomm potansiyel olarak gemiye atlayabilir, ancak yalnızca TSMC’nin kendi 3nm teknolojisiyle ilgili sorunlar yaşaması durumunda. Qualcomm’un Koreli üreticiye sipariş vermesi durumunda Samsung’un San Diego yonga seti üreticisi için örnekler hazırladığı söyleniyor.
Samsung’un yarı iletken alanındaki en büyük rakibine gelince, TSMC’nin bu yıl içinde kendi 3nm sürecinin seri üretimine başlayacağı bildiriliyor. Apple’ın güncellenmiş MacBook Pro ailesi ve diğer ürünler için M2 Pro ve M2 Max yonga setlerinin ilk tedarikini alması bekleniyor.
Özetlemek gerekirse, Samsung’un 3nm GAA işleminin, 5nm teknolojisine kıyasla güç tüketimini yüzde 45’e kadar azalttığı, performansı yüzde 23 oranında artırdığı ve alanı yüzde 16 oranında azalttığı söyleniyor. Üretici ayrıca güç tüketimini yüzde 50’ye kadar azaltacak, performansı yüzde 30 artıracak ve alanı yüzde 35 azaltacak ikinci nesil bir varyantı da tanıtacak.
Haber kaynağı: SAMSUNG
