AMD, 2022 Mali Analist Günü’nde CPU sunucusu yol haritasını açıkladı ve ayrıca 3D V-Cache, uç ve telekomünikasyon odaklı EPYC Siena ve AMD’nin ilk veri merkezi APU’su MI300X ile 4. Nesil EPYC Genoa-X işlemcilerini tanıttı. Buna ek olarak AMD, 2024’ün sonundan önce piyasaya sürülecek olan 5. nesil EPYC Turin çiplerinin tanıtımını yaptı.
AMD EPYC CPU Sunucusu Yol Haritası
Burada 2024’ün sonuna kadar AMD sunucu yol haritasını görebiliriz. Ayrıca ikinci slaytta CPU çekirdeği yol haritasına sahibiz, buradan daha fazlasını okuyabilirsiniz. Sunucu CPU yol haritası, AMD’nin 4. Nesil EPYC ailesiyle hedef pazarlarında önemli bir genişleme olduğunu gösteriyor. Bu çiplerin tümü Zen 4 mikro mimarisiyle birlikte gelir.
AMD artık standart EPYC Genoa silikonu ile genel amaçlı sunucu çiplerine, yüksek performanslı optimize edilmiş 3D V-Cache’li EPYC Genoa-X’e, 128 çekirdekli 256 iş parçacıklı Bergamo’ya sahip bulut için optimize edilmiş çiplere ve uç ve telekomünikasyona sahip olacak. – odaklı Siena işlemciler. Tüm Zen 4 yongaları aynı SP5 soketine düşüyor. Daha aşağıda, AMD’nin ilk veri merkezi APU’su Instinct MI300 dahil olmak üzere bu yeni çiplere dalacağız.
AMD, 5. nesil EPYC Turin ailesinin 2024 yılında piyasaya çıkacağını duyurdu ancak daha fazla ayrıntı açıklamadı. CPU çekirdek yol haritası bize Torino’nun 4nm ve 3nm’de ve ayrıca 3D V-Cache ve bulut için optimize edilmiş varyantlarda geleceğini söylüyor.
128 çekirdekli 256 İş parçacıklı Bergamo ve 96 Çekirdekli Cenova
AMD, Java SPECjbb karşılaştırmasında mevcut nesil EPYC amiral gemisine göre >%75 artış sağlayan 96 çekirdekli EPYC Genoa’nın bir demosunu paylaştı. Bu kazanç, 12 kanallı DDR5 bellekle birlikte 5nm Zen 4 mimarisine geçişten geliyor. Bu, önceki nesil EPYC’ye göre fazladan 32 çekirdekten bahsetmiyoruz. Genoa, Samsung’un 512 GB CXL bellek Genişleticisinde gördüğümüz gibi, PCIe 5.0 ve CXL bağlantılı belleği desteklemesiyle de dikkat çekiyor. AMD, Genoa’nın bu yılın dördüncü çeyreğinde piyasaya sürülmeye devam ettiğini söyledi.
128 çekirdekli Bergamo, yoğunluk ve ölçeklendirme için optimize edilmiş Bergamo ile birlikte gelir, 128’e kadar Zen 4c çekirdeği ve tek bir sokette şaşırtıcı 256 iş parçacığı ile birlikte gelir. Bergamo, Genoa işlemcilerle aynı SP5 soketine düşüyor ve tam Zen 4 ISA’yı destekliyor.
Zen 4c çekirdekleri, hem Arm hem de x86 lezzetlerinde diğer çip mimarisi türlerinde gördüğümüz verimlilik çekirdeklerine (e-çekirdekler) kavramsal olarak benzer. Bu ‘c’ çekirdekler, hesaplama yoğunluğunu iyileştirmek için bazı gereksiz işlevler kaldırılarak Cenova’da piyasaya sürülecek olan standart Zen 4 çekirdeğinden daha küçüktür. Çipler, çekirdek sayısını artırmak için yoğunluğa göre optimize edilmiş bir önbellek hiyerarşisine sahiptir, böylece daha yüksek iş parçacığı yoğunluğuna ihtiyaç duyan bulut iş yüklerini ele alır. Bu, yongaların daha küçük önbelleklere sahip olduğu veya belki bir önbellek seviyesinin kaldırıldığı anlamına gelebilir, ancak AMD ayrıntıları paylaşmadı. Zen ‘c’ çekirdekleri tam Zen 4 ISA’yı destekler — Intel’in Alder Lake ile yaptığının aksine AMD, AVX gibi bazı özellikleri devre dışı bırakmaz.
AMD EPYC Genoa-X ve Siena
AMD, yaklaşmakta olan EPYC Genoa işlemcilerinin 1+ GB’a kadar L3 önbelleğe sahip olacak bir versiyonuna sahip olacağını açıkladı. 5nm Genoa-X işlemciler, standart Genoa ürünlerinde olduğu gibi 96 adede kadar çekirdekle gelecek ve aynı yuvaya düşecek. Aslında bunlar, 3D V-Cache donanımlı EPYC Milan-X işlemcilerin Zen 4 eşdeğerleridir.
AMD aynı zamanda 64 adede kadar Zen 4 çekirdeği sunan modern bir çip mimarisi olan yeni Siena ile telekomünikasyon ve uç pazarlara da açılıyor. AMD, bu yongalarla ilgili henüz çok fazla ayrıntı paylaşmadı, ancak bunlar güç verimliliği için optimize edildi ve AMD’nin adreslenebilir pazarında önemli bir genişlemeyi temsil ediyor. AMD’nin EPYC’si, bazı uygulamalarda Intel’in Xeon D’sine şimdiden yıkıcı bir darbe vurdu ve Siena’nın bu avantajı daha da ileriye taşıyacağını düşünüyoruz. Bu yonga muhtemelen diğer EPYC yongaları ile aynı SP5 soketine düşecektir, ancak 12 kanallı DDR5 bu tür alan ve güç kısıtlı ortamlar için anlamlı olmayabilir, bu nedenle muhtemelen göründüğünden daha fazlası vardır. Siena cipsleri.
Yakında daha fazlasını öğreneceğimizden eminiz. Hem Genoa-X hem de Siena 2023’te geliyor.
AMD Instinct MI300 APU – Zen 4, CDNA 3 ile Buluşuyor
5nm AMD Instinct MI300, şirketin veri merkezi için ilk APU’su, yani aynı çip paketine entegre edilmiş hem x86 CPU hem de GPU çekirdeğine sahip olacak. AMD, Zen 4 CPU çekirdeklerini ve CDNA 3 GPU çekirdeklerini uyumlu bir bellek arabirimiyle birleştirmek için 4. nesil AMD sonsuz Mimarisini kullanır. Çip, tek çipli pakette CPU, GPU, önbellek ve HBM ile birlikte 3D paketleme teknolojisini kullanıyor, ancak bu bileşenlerin tümünün dikey olarak mı yoksa yalnızca belirli bileşenlerin 3D olarak mı istiflendiği açık değil. AMD, bu hızlandırıcının MI250X üzerinden AI iş yüklerinde 8 kata kadar performans artışı sağladığını iddia ediyor. Bu çip hakkında daha fazla bilgiyi buradan okuyabilirsiniz.
