Intel’in Uluslararası Süper Bilgi İşlem Konferansı’ndaki açılış konuşması, 2027 yılına kadar Zetta ölçeğinde performans sağlama hedefi doğrultusunda çalışırken yeni bir yol haritasıyla geldi. Yukarıdaki Intel’in Süper Bilgi İşlem Silikon Yol Haritasında görebileceğiniz gibi, bugünün duyuruları Intel’in Rialto Köprüsü’nün ilk ayrıntılarını içeriyor. GPU’lar, henüz piyasaya sürülmemiş Ponte Vecchio GPU’larının yeni nesli. Rialto Bridge, daha yeni bir işlem düğümünde oluşturulmuş 160 adede kadar çekirdeğe sahip olacak, yoğun biçimde yeniden çalışılmış bir mimariyle geliyor, 800W’a kadar çalışıyor, uygulamalarda %30’a kadar daha fazla performans sağlıyor ve 2023’ün ortalarında örneklemeye başlıyor.
Intel ayrıca, 2024 zaman diliminde piyasaya sürüldüğünde, değişen sayıda hesaplama döşemesini x86 çekirdekleri, GPU çekirdekleri ve bellekle baş döndürücü sayıda olası yapılandırmada birleştirecek bir çip olan Falcon Shores XPU hakkında daha fazla ayrıntı paylaştı.
Artık AMD’nin Milan-X işlemcileriyle rekabet etmek için pazara giden Intel’in HBM donanımlı Sapphire Rapids sunucu çiplerinin ilk testlerine de sahibiz.
Intel’in Zettascale hedefine ulaşmak, çoğu devrim niteliğinde olan bir dizi ilerlemeyi gerektirecek ve bugün şirket, daha geniş uzun vadeli planın taslağını çizerken, yakın vadeli hedeflerinden bazılarını paylaştı. Gelelim duyurulara.
Intel Rialto Bridge GPU ve XPU Yöneticisi
Intel Falcon Shores XPU
Intel, kurumsal sınıf GPU’larını İtalyan köprülerinden sonra adlandırmaya devam ediyor ve mevcut nesil Ponte Vecchio’yu, Intel’in 2023’te piyasaya çıkacak yeni nesil GPU’su Rialto Bridge izleyecek. 160 Xe çekirdeği, Ponte Vecchio’da bulunan 128 çekirdeğe göre önemli bir artış.
Gördüğümüz gibi, Ponte Vecchio tasarımı, çipin merkezinden geçen iki sıra halinde düzenlenmiş toplam 16 hesaplama döşemesinden oluşurken, döşeme başına sekiz çekirdek bulunurken, Rialto Köprüsü’nde (muhtemelen) 20 Xe çekirdekli yalnızca sekiz daha uzun döşeme bulunur. önemli bir tasarım değişikliğini simgeliyor. Ayrıca Rambo Cache döşemelerinin kaldırıldığını görüyoruz, ancak çekirdekleri çevreleyen bilinmeyen bir lezzete sahip sekiz HBM döşemesi varken, çip paketinin karşıt köşelerine iki Xe Link döşemesi yerleştirilmiş. (Not: Birazdan ekleyeceğimiz bazı karşılaştırma resimleri için beklemede kalın.)
Rialto Bridge, Ponte Vecchio’ya göre uygulamalarda %30’a varan performans artışı sağlayan “onay”a benzer daha yeni, belirtilmemiş bir işlem düğümü ve mimari geliştirmelerle birlikte gelir.Intel henüz bu iddiaları destekleyecek herhangi bir kıyaslama sağlamadı.
Rialto Bridge ayrıca 800 W’a kadar artan tepe güç tüketimine, Ponte Vecchio’nun 600 W tepe değerine göre bir artışa sahip olacak ve OAM form faktöründe mevcut olacak. Intel ayrıca, GPU’larını diğer form faktörlerinde sunmaya devam etmesine rağmen, OAM 2.0 spesifikasyonunu benimseyeceğini söylüyor. Intel ayrıca, hem yerel hem de uzaktan kullanılabilen veri merkezi GPU’ları için açık kaynaklı bir izleme ve yönetim yazılımı olan XPU Manager’ı yakında piyasaya süreceğini de söylüyor.
Aksi takdirde Intel, ‘daha fazla FLOP’, ‘artırılmış G/Ç bant genişliği’ ve ‘Daha fazla GT/s’ gibi iddiaları kullanarak bu yeni GPU hakkında yalnızca puslu ayrıntıları paylaşıyor ve bu da bize yeni tasarım hakkında gerçekten herhangi bir fikir vermiyor. Şirket, slaytta bazı karolar için dökümhane ortaklarını kullanmaya devam edeceğini belirten bir IDM 2.0 listesi ekledi. Yine de yakında daha fazlasını öğreneceğimizden eminiz – Intel, Rialto Bridge’in 2023’te geleceğini söylüyor.
Intel’in Falcon Shores XPU’su, watt başına 5 kat performans, x86 soketinde 5 kat işlem yoğunluğu ve mevcut sunucu yongalarının 5 kat bellek kapasitesi ve bant genişliği sağlama nihai hedefiyle şirketin heterojen mimari tasarım yayının devamını temsil ediyor.
Bu ayrıştırılmış yonga tasarımı, x86 hesaplama çekirdeği ve GPU çekirdeğinden oluşan ayrı kutucuklara sahip olacaktır, ancak bu kutucuklar, tam CPU modeli, tam GPU modeli veya karma oranı gibi iki katkı maddesinin herhangi bir karışımını oluşturmak için kullanılabilir. iki. Intel belirtmedi, ancak x86 çekirdek karolarının kendi Performans çekirdekleri (P-çekirdekleri) ve Verimlilik çekirdekleri (E-çekirdekleri) karışımına sahip olabileceğini veya P- ve E kümelerini görebileceğimizi beklemek de mümkün. -çekirdekler kendilerine ait eksiksiz karolar olarak dağıtılır. Intel, bu karoların belirtilmemiş bir Angstrom dönemi işlem düğümünde üretileceğini belirtiyor, ancak Intel’in 20A’sı, kendi üretebileceği karoların faturasına uyuyor gibi görünüyor.
Intel ayrıca çeşitli HBM bellek ve ağ katkı maddeleri için daha küçük kutucuklara sahip olacak. CPU, GPU, bellek ve ağ işlevselliğinin esnek oranı, Intel’in Falcon Shores SKU’larını belirli veya yeni ortaya çıkan iş yükleri için tasarım sürecinin sonlarında hızla ayarlamasına olanak tanır; bu, AI/ML alanındaki hızla değişen manzara nedeniyle önemli bir husustur. . Intel, müşterilerin kendi tercih ettikleri döşeme karışımını oluşturmak için karıştırıp eşleştirmelerine izin verip vermeyeceğini belirtmedi, ancak bu, şirketin diğer firmalar için cips ürettiğini görecek olan Intel Foundry Services (IFS) yaklaşımına çok iyi uyuyor.
Yukarıdaki albümdeki ikinci slayt, x86 hesaplama çekirdekleri ve Xe GPU çekirdekleri ile birlikte muhtemelen bellek ve ağ yongalarını tutan dört küçük döşemeyle birlikte gelen dört döşemeli tasarımın çeşitli kombinasyonlarını göstermektedir.
Doğal olarak, bu tasarım Intel’in IDM 2.0 modelinden yararlanmasına, böylece belirli işlevler için kendi döşemelerinden bazılarını üretmesine olanak tanırken, aynı zamanda bazı döşemeler için üçüncü taraf fabrikalar ve IP sağlayıcıları ile karıştır ve eşleştir tarzında sözleşme yapar. kendi Angstrom sınıfı süreç düğüm teknolojisi veya tedarikçilerininki ile ilgili olası üretim sorunları. Intel ayrıca, tek bir birleşik birimde birleştireceği karolar arasında “aşırı” bant genişliği sağlamak için yeni nesil gelişmiş paketlemeden yararlanacak. 3D yığınlanmış Foveros yongalarında gördüğümüz gibi, bu yongaların altında (aktif?) bir aracı olup olmayacağı veya karoları bağlamak için Intel’in geniş ara bağlantı teknolojisi paletinin hangi tatlarını kullanacağı belirsiz.
Bundan bahsetmişken, Falcon Shores, Intel’in muhtemelen şirketin OneAPI portföyüne dayanan “CPU benzeri” bir programlama deneyimi yaratacağını söylediği basitleştirilmiş bir programlama modeline sahip olacak. Intel, bu ürünün 2024 zaman diliminde piyasaya çıkmasını bekliyor.
Intel Sapphire Rapids HBM Karşılaştırmaları
Intel, bellek verimi kısıtlı iş yüklerinde performansı artırmak için 64 GB’a kadar HBM2e bellekle geldiğini bildiğimiz HBM donanımlı Sapphire Rapids işlemcileri için karşılaştırmalı karşılaştırmalar paylaştı. Satıcı tarafından sağlanan tüm karşılaştırma ölçütlerinde olduğu gibi, bunları bol miktarda tuzla alın. Test notlarını yukarıdaki albümün sonuna ekledik.
Intel’in Zettascale Yapı Taşları
Intel’in yeni çıkan Exascale döneminden Zettascale dönemine geçme arayışı, şirketin iddialı 2026-2028 hedefi göz önüne alındığında, özellikle şirket henüz kendi exascale sınıfı süper bilgisayarını piyasaya sürmediği için zorluklarla dolu. Zettascale’e geçiş, performansta 1000 kat artış gerektirecek ve yeni süreç teknolojisi, mimariler, bellekler, paketleme teknolojisi ve hepsini birbirine bağlamak için ağ teknolojisinden bahsetmiyorum bile.
Intel, bu bir sonraki bilgi işlem düzeyine ulaşmak için gerekli olduğunu düşündüğü bazı gelişmeleri ortaya koydu ve bunların başında Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) spesifikasyonu geldi. UCIe, açık kaynaklı bir tasarımla yongalar arasındaki kalıptan kalıba ara bağlantıları standartlaştırma, böylece maliyetleri düşürme ve doğrulanmış yongalardan oluşan daha geniş bir ekosistemi teşvik etme hedefine sahiptir. Sonuç olarak, UCIe standardı USB, PCIe ve NVMe gibi diğer bağlantı standartları kadar yaygın ve evrensel olmayı hedeflerken, chiplet bağlantıları için olağanüstü güç ve performans ölçümleri sağlar.
Intel ayrıca, Bitcoin madenciliği Blok Ölçekli ASIC’lerinde öncülük ettiği ve %50 saat yükü voltajı azalması sağlayan Ultra Düşük Voltaj teknolojisini genişletmeyi planlıyor. Intel ayrıca, Xe Link’in teorik olarak bant genişliğini, bant genişliği yoğunluğunu iyileştirmek ve güç tüketimini azaltmak için optik ara bağlantılara döndürülebilen bir arabirim olmasıyla birlikte optik ara bağlantıların pakete dahil edilmesini öngörüyor.
Intel açılış konuşması devam ediyor… güncellemeler gelecek.
