MediaTek Dimensity 1050 SoC, mmWave 5G Destekli Piyasaya Sürüldü, Dimensity 930, Helio G99 SoC’leri de Tanıtıldı

Tayvanlı mobil çip üreticisi MediaTek, Pazartesi günü Dimensity portföyündeki en son model olarak Dimensity 1050 çip üzerinde sistem (SoC) duyurdu. Yeni çip, şirketin yaygın olarak benimsenen 6GHz altı frekansın yanı sıra milimetre dalga (mmWave) 5G bağlantısını destekleyen ilk teklifidir. Dimensity 1050 SoC’ye mmWave 5G’nin eklenmesi, MediaTek’in aynı hücresel ağ teknolojisini destekleyen Snapdragon platformlarına sahip Qualcomm için rekabeti daha da zorlaştırmasını sağladı. MediaTek ayrıca yeni nesil akıllı telefonlar için Dimensity 930 ve Helio G99’u diğer iki yonga olarak getirdi.

TSMC 6nm işlem teknolojisine dayanan MediaTek Dimensity 1050 SoC, sekiz çekirdekli bir CPU taşır. Çip, 6GHz altı (FR1) spektrumunda 3CC taşıyıcı toplamasını ve mmWave (FR2) spektrumunda 4CC taşıyıcı toplamasını destekler. Şirket iddialar Dimensity 1050’nin, LTE + mmWave toplaması üzerinden akıllı telefonlara yüzde 53’e kadar daha yüksek hız ve daha fazla erişim sağlayabildiğini gösteriyor.

MediaTek Dimensity 1050’nin yüzde 53’e kadar daha hızlı bağlantı sağladığı iddia ediliyor
Fotoğraf Kredisi: MediaTek

Dimensity 1050’de mmWave 5G desteğinin bulunması, daha küçük, yoğun nüfuslu alanlarda daha iyi bağlantı sağlanmasına yardımcı olacaktır.

MediaTek, 2.5GHz’e ulaşan hızlara sahip iki ARM Cortex-A78 CPU’yu ve yeni Dimensity SoC ile ARM Mali-G610 grafik işleme birimini entegre etti. Ayrıca Wi-Fi optimizasyonları ve Wi-Fi 6E desteğinin yanı sıra 2×2 MIMO anteni ve yeni triband – 2.4GHz, 5GHz ve 6GHz frekansı ile daha düşük gecikmeli bağlantıları desteklemek için MediaTek’in HyperEngine 5.0 oyun teknolojisi de var. Çip ayrıca UFS 3.1 depolama ve LPDDR5 bellek desteği içerir.

Dimensity 1050 SoC, MediaTek’in Miravision 760 video geliştirme teknolojisi ile birlikte 144Hz full-HD+ ekranları destekler. Çip, çift HDR video yakalama motoru kullanarak cihazın ön ve arka kameraları aracılığıyla eşzamanlı akışlar sunabiliyor. Ayrıca, yapay zeka (AI) tabanlı kamera eylemlerini desteklemek için MediaTek’in APU 550’si var. Şirket ayrıca düşük ışıklı çekimler için gelişmiş bir gürültü azaltma olduğunu iddia ediyor.

Dimensity 1050 SoC’ye ek olarak MediaTek, hızlı bağlantı için karışık dupleks FDD+TDD’yi destekleyen yeni 5G yongası olarak Dimensity 930’u tanıttı. Çip ayrıca MiraVision HDR video oynatma desteği ve HDR10+ video ile birlikte 120Hz full-HD+ ekran desteği içerir. Ek olarak, daha düşük gecikme süresi ve daha uzun pil ömrü sağlamak için lanse edilen HyperEngine 3.0 Lite oyun geliştirmeleri vardır.

Şirket ayrıca MediaTek Helio G99’u Helio G96’ya yükseltme olarak tanıttı. Yeni 4G çipinin, oyun için önceki Helio modeline göre yüzde 30’dan fazla güç tasarrufu sağladığı iddia ediliyor.

MediaTek, bulunabilirlik kısmında, Dimensity 1050 ve Helio G99 tabanlı akıllı telefonların üçüncü çeyrekte, Dimensity 930’un ise ikinci çeyrekte küresel pazarlarda piyasaya sürüleceğini söyledi.