Çarpıcı Hızlı HPC Performansı için Zen 4 CPU Çekirdeği ve CDNA 3 GPU Çekirdeği Tarafından Desteklenir

AMD ayrıca Zen 4 CPU ve CDNA 3 GPU çekirdekleri tarafından desteklenen ilk nesil Exascale APU ürünü Instinct MI300 üzerinde çalışıyor gibi görünüyor. Bu HPC çipinin ayrıntıları, en son videoda da sızdırıldı. hayran tv.

AMD Instinct MI300, Red Team’in Zen 4 CPU, CDNA 3 GPU Çekirdeği ve HBM3 Belleğe Sahip İlk Exascale APU Ürünü Olacak

AMD’nin Exascale APU’suna yapılan ilk referanslar, önümüzdeki yıl daha fazla parça ve parçanın ortaya çıkmasıyla 2013’e kadar uzanıyor. 2015 yılında şirket, 2.5D aracı üzerinde o zamanlar yakında çıkacak olan Zen x86 çekirdeklerine ve HBM2 bellekli Grönland GPU’ya dayalı bir Exascale Heteorgenous İşlemci olan EHP’yi sunma planını açıkladı. Orijinal planlar sonunda rafa kaldırıldı ve AMD, EPYC ve Instinct serisini kendi CPU ve GPU sunucu segmentlerinde yayınlamaya devam etti. Şimdi AMD, yeni nesil Instinct MI300 biçiminde EHP veya Exascale APU’ları geri getiriyor.

AMD EPYC Sunucu Yol Haritası Sızıyor: 1H 2023’te Zen 4 ve 3D-V-Cache ile EPYC Genoa-X, Genoa, Bergamo ve Torino SP6 Destekli

AMD’nin İlk Exascale APU’su Instinct MI300 sızdırıldı ve detaylandırıldı. (Resim Kredisi: AdoredTV)

AMD Exascale APU bir kez daha, en yeni Zen 4 CPU çekirdeklerini en yeni CDNA 3 GPU çekirdekleriyle birleştirerek şirketin CPU ve GPU IP’leri arasında bir uyum oluşturacak. Bunun ilk nesil Exascale & Instinct APU olduğu söyleniyor. AdoredTV tarafından yayınlanan slaytta, APU’nun bu ayın sonuna kadar kullanılmayacağı belirtiliyor, bu da şirketin 2023’te potansiyel bir lansman görebileceğimiz anlamına geliyor, aynı zamanda şirketin CDNA 3 GPU mimarisini piyasaya sürmesi bekleniyor. HPC segmentleri.

İlk silikonun 2022’nin üçüncü çeyreğine kadar AMD laboratuvarlarında olması bekleniyor. Platformun kendisi MDC olarak kabul ediliyor ve bu da Multi-Die Chip anlamına gelebilir. Daha önceki bir raporda, APU’nun yeni bir ‘Exascale APU modu’ taşıyacağı ve muhtemelen BGA form faktöründe gelecek olan SH5 soketinde destek sunacağı belirtilmişti.

CPU ve GPU IP’lerinin yanı sıra, Instinct MI300 APU’nun arkasındaki bir diğer önemli sürücü de HBM3 bellek desteği olacaktır. EHP APU’da bulunan kalıpların tam sayısından hala emin olmasak da, Moore Yasası Öldü, daha önce 2, 4 ve 8 HBM3 kalıp ile kalıp konfigürasyonlarını ortaya çıkarmıştı. Kalıp atışı, en son sızıntıdaki slaytta gösterilir ve ayrıca yepyeni bir konfigürasyon olması gereken en az 6 kalıbı gösterir. Bazıları sadece CDNA 3 GPU kalıpları ve hem Zen 4 hem de CDNA3 IP’leri ile APU tasarımları içeren birkaç Instinct MI300 yapılandırması üzerinde çalışılıyor olabilir.

Bu nedenle, neredeyse on yıllık bir bekleyişin ardından Exascale APU’larını kesinlikle iş başında göreceğiz gibi görünüyor. Instinct MI300, daha önce hiç görülmemiş inanılmaz miktarda performans ve teknoloji endüstrisi için bir devrim olacak çekirdek ve paketleme teknolojileri ile HPC alanında kesinlikle devrim yaratmayı hedefliyor. Çip, gelecek yıl NVIDIA’nın Grace+Hopper Süper Çipi ve Intel’in Ponte Vecchio HPC hızlandırıcılarına karşı yarışacak.

AMD Radeon İçgüdü Hızlandırıcıları 2020