Arm, Computex 2023’te, CPU, GPU ve aradaki her şeyi içeren eksiksiz IP çözümü teklifindeki en son yineleme olan ve iş söz konusu olduğunda Arm istemcilerinin tamamen şirket içinde kalmasına izin veren TCS 2023 çözümlerini duyurdu. Çipleri için IP blokları.
ARM TCS 2023: Cortex-X4 ilk olarak TSMC’nin N3E sürecini kullanarak bantlandı, ancak Intel bunun 18A sürecinin üzerine inşa edilmesini de bekliyor
Yeni 5. nesil GPU mimarisi, ARM’nin şimdiye kadarki en güçlü GPU’sudur ve DVS veya Ertelenmiş Vertex Shading’in ek avantajına sahiptir. Amiral gemisi Immortalis G720, %40 daha az bellek bant genişliği kullanımıyla %15 daha iyi performansa sahiptir. ARM, G720 ile birlikte alt uç Mali-G620’yi de piyasaya sürdü. Arm, bu yeni Mali GPU’lar aracılığıyla birinci sınıf grafik özellikleri portföyünü geliştirdi ve daha geniş bir tüketici cihazları pazarına genişletti. Bunlardan bahsetmişken, Mediatek de lansmanda yer aldı ve donanım tabanlı ışın izleme özelliğine sahip Cortex X4 ve Immortalis G720 tabanlı yeni SoC’lerini gösterdi.
TSMC’nin N3E sürecini kullanarak ilk bant çıkışını gerçekleştiren Cortex X4, benzer şekilde Arm’dan bugüne kadarki en hızlı küme oldu ve %15 daha fazla performans sunarken, güç verimliliğinde %40’lık bir iyileşme elde etti. Cortex-A720, kümenin işgücü olarak sürdürülebilir performansı artıran endüstri lideri CPU IP’sidir. Bu arada Cortex-A520, Arm’ın şimdiye kadarki en performanslı yüksek verimli CPU çekirdeğidir. AAA oyun, tüm gün üretkenlik ve arka plan görevleri gibi kullanım durumlarının tümü, bu yeni CPU tasarımlarının önceki nesillere göre yüzde 20’lik güç verimliliği iyileştirmelerinden yararlanır.
Arm ile son işbirliğimiz, TSMC’nin en gelişmiş proses teknolojisi ve güçlü Armv9 mimarisi ile müşterilerimizin yeni performans ve verimlilik seviyelerine ulaşmasını nasıl sağlayabileceğimizin mükemmel bir vitrini. AI, 5G ve HPC teknolojisindeki ilerlemeleri hızlandırmak için CPU yeniliklerinde sınırları zorlamak üzere Arm gibi Open Innovation Platform® (OIP) ekosistem ortaklarımızla yakın bir şekilde çalışmaya devam edeceğiz.” – Dan Kochpatcharin, Tasarım Altyapı Yönetimi Bölümü Başkanı, TSMC
İlginç bir şekilde şirket, Intel’in Cortex X4’ün Intel 18A üzerine inşa edilmesini beklediğini belirten Intel’den aşağıdaki alıntıyı da ekledi. Yani ya bantlama sadece bir test ya da Arm’ın Intel 18A’dan TSMC N3E’ye geçtiğini göreceğiz ya da belki her işlem üzerine inşa edilmiş iki çeşit.
“En yeni Intel 18A teknolojisinin Arm’ın en yeni ve en güçlü CPU çekirdeği Cortex-X4 ile birleşimi, yeni nesil yenilikçi mobil SoC’leri tasarlamak isteyen şirketler için fırsatlar yaratacak. Arm, dünya çapındaki müşterilerimiz için kapsamlı bir dökümhane ekosistemi oluşturmak için çalışırken kritik bir ortaktır.” – Stuart Pann, Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Genel Müdür, Intel Döküm Hizmetleri (IFS)
Son olarak, yeni Arm’ın DynamIQ paylaşımlı birimine veya aynı kümede 14 adede kadar CPU çekirdeğini destekleyen DSU-120’ye sahibiz, benzer şekilde giyilebilir cihazlardan akıllı telefonlara ve dizüstü bilgisayarlara kadar değişen kullanım durumlarında çok iş parçacıklı uygulamalar için tasarlanmıştır.
