Apple’ın 2023 model telefonlarından bazılarına güç sağlamak için en yeni yonga setlerini kullanan tek telefon üreticisi olması bekleniyor. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max, TSMC tarafından N3B (3nm) işlem düğümü kullanılarak üretilecek olan A17 Bionic SoC ile donatılacak. Bu yonga setlerini yapmak için kullanılan her bir gofret 20.000 $’a mal olduğu için çoğu üretici, TSMC’nin daha ucuz N3E düğümünü kullanmaya başladığı 3nm üretim siparişi vermek için gelecek yıla kadar bekliyor.
Yüksek gofret fiyatları, üreticileri bu yıl 3nm üretim siparişi vermekten alıkoyuyor
TSMC’nin 2nm düğümü için diğer potansiyel müşterilerle görüşmelerde bulunduğu söyleniyor, ancak şimdiye kadar adı geçen isimler sadece Apple ve Nvidia oldu, Apple, TSMC’nin en büyük müşterisi ve dökümhanenin yıllık gelirinin %25’ini oluşturduğuna inanılıyor. Ve Apple’dan bahsetmişken, TSMC, Apple’ın iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max siparişlerini yerine getirmek için gereken üretim beklentisiyle 3nm yonga levha üretimini ayda 100.000’e çıkarıyor.
Akıllı telefon endüstrisi kadar rekabetçi bir işte Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 3 SoC’nin, kullanılan N3B işlem düğümü sayesinde bir adım önde olan A17 Bionic ile rekabet etmek için TSMC’nin N4P işlem düğümünü kullanarak yeterince güçlü olduğunu hissetmesi ilginçtir. . Öte yandan, 3nm işlem düğümünün kullanımını gelecek yıla kadar erteleyen Qualcomm’un kararı, bu yılın sonlarında ve gelecek yılın başlarında birinci sınıf Android telefonlar satın alanların yeni donanım için cüzdanlarını daha derine inmek zorunda kalmamalarına yardımcı olabilir.
