Araştırma firması Canalys 2024’ün üçüncü çeyreği küresel akıllı telefon çip üreticisi sıralamasını yayınladı. Amerikan teknolojisini kullanan dökümhanelerin yarı iletkenler üretmesini yasaklayan ABD ihracat kurallarına rağmen Huawei’nin HiSilicon çip tasarım birimi güçlü bir üçüncü çeyreğe sahipti. HiSilicon’un Kirin çipi, Temmuz’dan Eylül’e kadar olan üçüncü çeyrekte rakipleri arasında en iyi büyüme performansını gösterdi.

Üçüncü çeyrekte HiSilicon, rakiplerine liderlik ederek yıllık bazda %178’lik bir gelir artışı elde etti ve bu gelişme, orta sınıf Kirin yonga setlerinin elde ettiği başarılı çeyrekten kaynaklandı. Huawei yakın zamanda, katlanabilir Nova Flip ve yeni piyasaya sürülen Nova 13 serisi gibi orta sınıf Kirin silikonuyla çalışan birkaç akıllı telefonu piyasaya sürdü. Kirin 8000 yonga seti Nova 12 serisine de güç veriyordu ve bu telefonlar bu yıl iyi satışlar elde etti. Kirin 8000, 1+3+4 konfigürasyonuna sahip sekiz CPU çekirdeğine sahiptir ve şuna benzer:

  • 2,40 GHz’lik en yüksek saat hızında çalışan büyük bir CPU çekirdeği.
  • 2,19 GHz’e ulaşan saat hızında çalışan üç orta CPU çekirdeği.
  • 1,84 GHz’e kadar saat hızında çalışan dört küçük CPU çekirdeği.

MediaTek, akıllı telefon sevkiyatlarında üçüncü çeyrekte dünya çapında en iyi çip tasarımcısı oldu ve onu Qualcomm, Apple, UNISOC, Samsung, HiSilicon ve Google takip etti. Bu çeyrekte MediaTek Dimensity uygulama işlemcisi (AP) ile paketlenmiş 119 milyon telefon sevk edilirken, bu rakamın altında Qualcomm AP ile teslim edilen 76 milyon cep telefonu bulunuyor. Apple üçüncü çeyrekte dünya çapında 54 milyon iPhone sattı. HiSilicon’a gelince, Huawei bu çeyrekte 8 milyon telefon sattı; bu, Samsung’un teslim ettiği 17 milyonun yarısından biraz daha azdı.

Gelire göre, Apple, iPhone modellerinin dünya çapındaki yüksek fiyatları sayesinde üçüncü çeyrekte dünya lideriniz oldu. Apple’ın arkasında Qualcomm vardı ve ardından MediaTek, HiSilicon, UNISOC ve Google geldi. Üçüncü çeyreği gelir bazında en üst sırada bitiren Apple, Temmuz’dan Eylül’e kadar küresel çip pazarının %41’ine sahip oldu; bu, geçen yılın üçüncü çeyrek pazar payına kıyasla 2 puanlık bir artış anlamına geliyor.

MediaTek’in 3. çeyrekte gelir elde etmede üçüncü sırada yer alması, Dimensity 9300 ve Dimensity 9400 işlemcilerinin büyük satışlarından kaynaklandı. MediaTek dünya çapındaki çip pazarından %17 pay aldı.

Yılın ikinci amiral gemisi serisini Mate 70 serisiyle tanıtması beklenen tüm gözler Huawei’nin üzerinde. En son söylentiye göre seri, Çin’in en büyük dökümhanesi SMIC tarafından eski nesil Derin Ultraviyole litografi makineleri kullanılarak üretilecek olan 6nm Kirin 9100 AP üzerinde çalışacak. Çin’in Ekstrem Ultraviyole litografi makineleri ve en yeni High-NA EUV teknolojisi sevkiyatlarını alması yasaklandı.



telefon-1