AMD’nin 2025-2026 Ryzen CPU ve Radeon GPU ürün serisi, APU yenilemeleri, Strix Halo ve Radeon RX 8000 serisi dahil olmak üzere çeşitli serileri içeriyor.
AMD, 2025-2026 “Ryzen & Radeon” Mobil Segmentleri, Yeni Ürünler ve Bazı APU Yenilemeleri İçin Birkaç Yeni Ürün Grubu Üzerinde Çalışıyor
AMD Mobil segmentine ilişkin yeni rapor şu adresten geliyor: Weibo’da Altın Domuz Yükseltme Paketi2025-2026 dizüstü bilgisayar portföyüne ilişkin görüşlerini paylaşan Dr. Şimdi, paylaşılan bilgilerin hiçbiri 2025-2026 kadrosu için resmi olmasa da, sızıntıyı yapan kişinin geçmiş bilgileriyle ilgili sağlam bir geçmişi var, bu yüzden paylaşmaya değer.
AMD Genel Ryzen APU Platformları (2025-2026):
İlk olarak ana akım AMD Ryzen APU serisinden başlayarak, AMD’nin 2025 yılında iki yeni aileyi tanıtacağı belirtiliyor; bunlardan ilki, Ryzen AI 300 serisi altında markalanacak olan Krackan Point, ikincisi ise Hawk Point’in yeniden markalanması olacak. Ryzen 200 serisi altında markalanacak. İki aile daha önce de konuşulmuştu.
Krackan Point için AMD Ryzen AI 300 APU’ları, 4x Zen 5 + 4x Zen 5C konfigürasyonunda 8 çekirdekli ve 16 iş parçacıklı, uygun maliyetli dizüstü bilgisayarları hedef alacak. Çipler 8 adede kadar RDNA 3.5 hesaplama birimi barındıracak ve LPDDR5X-8000 veya DDR5-5600 bellek desteğine sahip olacak. Bunlar Copilot+ sertifikasına sahip olacak ve Strix Point serisi olarak 50 TOPS NPU’yu koruyacak.
AMD Ryzen AI 300 Krackan Point’ten Beklenen Özellikler:
- Zen 5 Yekpare Tasarım
- 8 Çekirdeğe Kadar (4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- 16 MB Paylaşımlı L3 önbellek
- 8 RDNA 3.5 Hesaplama Birimi
- LPDDR5X-8000 + DDR5 Desteği
- XDNA 2 Motor Entegresi
- 50’ye kadar AI TOPS
- 2025’in İlk Yarısı Lansmanı
- FP8 Platformu (15W-45W)
Hawk Point’in yeniden markalanan “Ryzen 200” APU’ları 8x Zen 4 çekirdeği, 16 iş parçacığı, 12’ye kadar RDNA 3 işlem birimi, LPDDR5X-7500 veya DDR5-5600 bellek desteği içerecek ve 16 TOPS’u nedeniyle Copilot+ sertifikalı olmayacak. AI NPU’su. Krackan ve Strix daha premium bir ürün kategorisini hedeflediğinden bu çipler giriş seviyesi tasarımlarda yer alacak.
AMD, 2026 yılında Ryzen AI 400 serisi kapsamındaki Strix Point ve Krackan Point ailelerini küçük güncellemelerle yenileyecek.
AMD Meraklısı Ryzen CPU Platformları (2025-2026):
AMD, meraklı platformlar için 2025’te piyasaya sürülmek üzere iki yeni aile hazırlıyor. Bunlardan ilki, Zen 4 çekirdek mimarisini temel alan ve 16 çekirdeğe kadar çıkabilen Dragon Range CPU’ların devamı niteliğinde. Fire Range serisi başlangıçta aynı FL1 form faktöründe Ryzen 9 SKU’ya kadar çıkacak ve hem standart hem de 3D V-Cache destekli çeşitleri içerecek. CPU’lar, 2 RDNA 2 hesaplama birimiyle aynı IO kalıbını koruyacak ancak Dragon Range ailesindeki 5200 MT/s hızlarına kıyasla DDR5-5600’e kadar daha hızlı bellek desteği sunacak.
Raflara çıkacak diğer önemli seri ise birinci sınıf içerik oluşturma, iş istasyonu ve oyun platformu olarak tasarlanan AMD’nin Strix Halo APU’ları olacak. Bu yongalar 16 adede kadar Zen 5 çekirdeği, 40 RDNA 3.5 hesaplama birimi ve LPDDR5X-8000 (256 bit) belleğe kadar paketleyecek; son raporlar belirli yapılandırmalarda 96 GB’a kadar bellek kapasitesi öneriyor. APU’lar FP11 platformunda desteklenecektir.
AMD Ryzen AI HX Strix Halo’dan Beklenen Özellikler ve Spesifikasyonlar:
- Zen 5 Yonga Tasarımı
- 16 Çekirdeğe Kadar
- 64 MB Paylaşımlı L3 önbellek
- 40 RDNA 3+ Hesaplama Birimi
- 32 MB MALL Önbelleği (iGPU için)
- 256 bit LPDDR5X-8000 Bellek Denetleyicisi
- XDNA 2 Motor Entegresi
- 60’a kadar AI TOPS
- 16 PCIe Gen4 Hattı
- 2Y 2024 Lansmanı (Beklenen)
- FP11 Platformu (55W-130W)
İlginç bir şekilde, Radeon 8000 serisine işaret eden sızıntıda bu Strix Halo APU’ların grafik markalamasından da bahsedilmiş gibi görünüyor. Bunların RDNA 4 GPU’lar değil, RDNA 3.5 ürünleri olduğunu unutmayın. Radeon 8060S markalı 40 CU konfigürasyonu ve Radeon 8050S markalı 32 CU konfigürasyonu olmak üzere iki varyanttan bahsediliyor. 16 CU konfigürasyon markası şu anda bilinmemektedir.
AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo” APU Serisi:
| SKU Adı | Mimarlık | CPU Çekirdekleri | GPU Çekirdekleri | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 CU (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12/24 | 40 CU (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 CU (Radeon 8050S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 380 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 6/12 | 16 CU (Radeon 8XXXS) | 55-130W |
AMD Gaming Radeon GPU Platformları (2025-2026)
Son olarak GPU tarafında AMD’nin 2025-2026 portföyü hem RDNA 4 hem de RDNA 3 ürünlerini içerecek. Giriş seviyesi tarafında AMD’nin Navi 33’ü yenilemesi beklenirken Strix Halo APU’ların iGPU segmentini kapsaması bekleniyor. Bunlar ince ışık ve giriş seviyesi oyun segmentlerini hedef alacak.
RDNA 4 “Navi 4X” serisi performans segmentinin çoğunluğunu kapsayacak. Şu anda AMD’nin yeni nesil Radeon kuşağı altında yalnızca Navi 48 ve Navi 44 GPU’ları sunduğu biliniyor ve bu da meraklı segmentinde NVIDIA ile rekabet etmeyecek. Bu nedenle şirketin yeni nesil ürünleriyle mobil platformlarda nasıl bir performans sergileyeceğini bekleyip görmemiz gerekecek.
Genel olarak önümüzdeki birkaç yıl, dizüstü bilgisayar segmentinde, özellikle de aksiyonun çoğunun gerçekleşeceği Ryzen alanında AMD için süper dolu görünüyor.
AMD Ryzen Mobilite Serisi:
| CPU Aile Adı | AMD Ses Dalgası? | AMD Kel Kartal Noktası | AMD Krackan Noktası | AMD Ateş Aralığı | AMD Strix Noktası Halo | AMD Strix Noktası | AMD Şahin Noktası | AMD Ejderha Serisi | AMD Phoenix |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Aile Markalaması | henüz bilinmiyor | Ryzen AI 400 | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | Ryzen AI300 | Ryzen AI300 | AMD Ryzen 8040 (H/U Serisi) | AMD Ryzen 7045 (HX Serisi) | AMD Ryzen 7040 (H/U Serisi) |
| Süreç Düğümü | henüz bilinmiyor | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm |
| CPU Çekirdek Mimarisi | Zen6 mı? | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 |
| CPU Çekirdekleri/İş Parçacığı (Maks.) | henüz bilinmiyor | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| L2 Önbellek (Maks.) | henüz bilinmiyor | 12 MB | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | 24 MB | 12 MB | 4MB | 16MB | 4MB |
| L3 Önbellek (Maks.) | henüz bilinmiyor | 24 MB + 16 MB SLC | 32MB | henüz bilinmiyor | 64 MB + 32 MB SLC | 24 MB | 16MB | 32MB | 16MB |
| Maksimum CPU Saatleri | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | 5,1 GHz | henüz bilinmiyor | 5,4 GHz | 5,2 GHz |
| GPU Çekirdek Mimarisi | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3.5 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6 nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU |
| Maksimum GPU Çekirdekleri | henüz bilinmiyor | 16 CU (1024 Çekirdek) | 12 CU (786 çekirdek) | 2 CU (128 çekirdek) | 40 CU (2560 Çekirdek) | 16 CU (1024 Çekirdek) | 12 CU (786 çekirdek) | 2 CU (128 çekirdek) | 12 CU (786 çekirdek) |
| Maksimum GPU Saatleri | henüz bilinmiyor | 2900 MHz | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | henüz bilinmiyor | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP Aşağı/Yukarı) | henüz bilinmiyor | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) |
| Öğle yemeği | 2026 mı? | 2025 mi? | 2025 mi? | 2024’ün 2. yarısında mı? | 2024’ün 2. yarısında mı? | 2Y 2024 | 1. Çeyrek 2024 | 1. Çeyrek 2023 | 2. Çeyrek 2023 |