OpenAI’nin, TSMC ile çıkarım ve güvenli üretim kapasitesi için büyük AI iş yüklerini idare etmek üzere tasarlanmış yeni özel silikon geliştirmek üzere Broadcom ile birlikte çalıştığı bildiriliyor. konuştuğu kaynaklar Reuters. OpenAI’nin, daha önce Google’ın AI için Tensor işlemcileri üzerinde çalışmış baş mühendisler de dahil olmak üzere yaklaşık 20 kişiden oluşan bir çip geliştirme ekibi kurduğu bildiriliyor.
Yine de mevcut zaman çizelgesine göre özel tasarlanmış donanımın üretimine 2026 yılına kadar başlanmayabilir.
Bilgi Temmuz ayında OpenAI’nin Broadcom ve diğer yarı iletken tasarımcılarla kendi AI çipini geliştirme konusunda görüştüğünü bildirmişti ve bu yılın başlarında, Bloomberg OpenAI’nin kendi dökümhane ağını kurmaya çalıştığını bildirdi ancak göre Reutersmaliyet ve zaman nedeniyle bu planlar rafa kaldırıldı.
Bildirilen strateji, OpenAI’yi, maliyetleri yönetmeye ve özel çip tasarımlarıyla AI sunucu donanımına erişmeye çalışan diğer teknoloji şirketlerine benzer bir yola sokuyor. Ancak Google, Microsoft ve Amazon, çabalarında zaten birkaç nesil gerideler ve OpenAI’nin gerçek bir rakip haline gelebilmesi için çok daha fazla fona ihtiyacı olabilir.