Huawei Mate 60’ın yaklaşan Mate 70’in render’ının yanında yer aldığı fotoğraf. Görsel kredisi-TechBoilers
Huawei’nin yılın ikinci amiral gemisi serisi genellikle dördüncü çeyrekte piyasaya çıkar. Mate serisi genellikle yeni yenilikçi özellikler içerir. Geçtiğimiz yıl, Mate 60 serisi, 2020’de Mate 40’ı çalıştıran 5nm Kirin 9000’den bu yana ilk Huawei tasarımı uygulama işlemcisini (AP) içerdiği için birçok kişiyi şaşırtmıştı. Bu aynı zamanda, geçen yıl 7nm Kirin 9000’in AP’si tarafından çalıştırılan Mate 60 serisine kadar 5G’yi destekleyen son Huawei telefonuydu. Çip, Çin’in en büyük dökümhanesi SMIC tarafından üretildiği için dökümhanelerin Huawei’ye 5G çipleri teslim etmesini engelleyen ABD ihracat kurallarını aşabildi.
Leaker Digital Chat Station, yaklaşan Huawei Mate 70 serisi hakkında bazı bilgilere sahip. | Resim kredisi-Huawei Central
Mate 70’in, Apple’ın Face ID’si kadar güvenli hale getirebilecek bir 3D yüz tanıma sistemi kullanması bekleniyor. Parmak izi sensörü ekranın altından güç düğmesinin içine entegre edilebilir. Arka panel metal olmayan bir malzemeden yapılacak. Üreticinin Mate XT üç katlı ile zaten kullandığı bir olasılık deri.
Arka panelde dev bir kamera halkası var ve 50 MP ana kamera ve 50 MP ultra geniş kamera içerebilir. Periskop lensli bir telefoto kamera olabilir. Yeni Mate 70 serisi, yeni bir şirket içi XMAGE görüntüleme sistemini piyasaya sürebilir. Huawei, telefon için 5 nm yonga seti üretimi konusunda SMIC ile çalışamadığı sürece oldukça sınırlı olduğu için MAte 70 serisinin ilginç olan yeni bir işlemciyle donatılması bekleniyor.
Huawei veya SMIC’in eski derin ultraviyole litografi makinelerini kullanarak 5nm çipler üretmenin bir yolunu geliştirdiğine dair söylentiler var. Şirket Kasım ayında Mate 70 serisini tanıttığında bunu izlemek ilginç olacak.