Huawei’nin yeni nesil Kirin çipinin, Apple M serisi silikon ve Intel Core Ultra Serisi CPU’lar gibi birleşik bellek mimarisi (UMA) kullanacağı bildiriliyor. Bu, Huawei’nin yeni nesil Kirin işlemcilerde RAM’i pişireceği ve GPU ve CPU’da kullanılabilir hale getireceği anlamına geliyor. Weibo kullanıcısı Sabit Odaklı Dijital (Çinceden makine çevirisi) Taishan V130 çekirdekli Kirin CPU’nun Apple M3 performansına yetişebileceğini öngören, “Bu, özellikle yapay zeka terminal ürünleri için tasarlanmış bir çip ve bellek bant genişliği önceki PC çiplerinin iki katı.” dedi.

Huawei, ABD hükümeti Pekin ile olan ilişkisi nedeniyle yasaklar ve yaptırımlarla cezalandırana kadar dünyanın önde gelen akıllı telefon üreticilerinden biriydi. Şirket o sırada yavaş yavaş silikonunu oluşturuyordu. Yine de, artık Qualcomm ve Intel’in en son yongalarına veya TSMC’deki gelişmiş yonga üretim tesislerine erişimi olmadığı için, Huawei işlemcilerini üretmek için donanım araştırmalarına odaklanmak zorunda kaldı.



genel-21