ABD Dışişleri Bakanlığı, Inter-American Kalkınma Bankası ile işbirliği içinde CHIPS ITSI Batı Yarımküre Yarı İletken Girişimi’ni tanıttı. Meksika, Panama ve Kosta Rika’dan başlayarak önemli ortak ülkelerde yarı iletken montaj, test ve paketleme yeteneklerini genişletmesi gerekiyor.
CHIPS & Science Act girişiminin bir parçası olarak ABD, kendi topraklarında birçok yeni yarı iletken fabrikasına ev sahipliği yapmak istiyor. Sorun şu ki, üretim bir şeydir, ancak paketleme başka bir şeydir. Ve paketleme hala Asya’da yapılıyor ve bu da lojistiği zorlaştırıyor. Bu nedenle ABD, Latin Amerika’daki ambalaj fabrikalarının daha yakın olmasını istiyor.
Programın şartlarına göre ITSI Fonu, 2023 mali yılından başlamak üzere beş yıl içinde 500 milyon dolar sağlayacak. Güvenli ve güvenilir telekomünikasyon ağlarının geliştirilmesini ve konuşlandırılmasını teşvik etmek ve yarı iletken tedarik zincirinin güvenliğini ve çeşitlenmesini sağlamak için yıllık 100 milyon dolar tahsis edilecek; bu da girişimin yarı iletken paketleme yeteneklerine ek olarak telekomünikasyon ağlarının geliştirilmesine de odaklanacağını gösteriyor.