Morgan Stanley’in müşterilerine gönderdiği notta, tüketici elektroniği ve yüksek performanslı bilgi işlemde gelişmiş işlemcilere olan yüksek talep nedeniyle TSMC’nin 2025 yılında her tür müşteri için yonga fiyatlarını artırmayı planladığı belirtiliyor. Eric Jhonsa bir yatırımcı. Görünüşe göre, dünyanın en büyük çip sözleşme üreticisi gelecek yıl fiyatlarını yaklaşık %10’a kadar artırmayı planlıyor. Ancak bilginin resmi olmayan bir kaynaktan geldiğini unutmayın, bu yüzden gereken miktarda şüphecilik gösterin.
Nvidia gibi AI ve HPC müşterileriyle yapılan görüşmeler, bu müşterilerin 4nm sınıfı yongalar için yonga başına yaklaşık 18.000 dolardan yonga başına yaklaşık 20.000 dolara yaklaşık %10 fiyat artışına tahammül edebileceğini gösteriyor. Sonuç olarak, öncelikle AMD ve Nvidia gibi şirketler tarafından kullanılan 4nm ve 5nm düğümlerinin %11’lik bir karışık ortalama satış fiyatı (ASP) artışı görmesi bekleniyor. Bu, en azından bazı müşteriler için, N4/N5 yongalarının fiyatlarının 2021’in 1. çeyreğinden bu yana yaklaşık %25 artabileceği anlamına geliyor.
Raporda, Apple gibi akıllı telefon ve tüketici elektroniği müşterileriyle yapılan görüşmelerin zorlu olmasına rağmen, mütevazı fiyat artışları için kabul belirtileri olduğu iddia ediliyor. Morgan Stanley, 2025’te 3nm wafer’lar için %4’lük bir ASP artışı bekliyor. Wafer fiyatları gerçek anlaşmaya ve hacimlere bağlı olsa da, bazıları TSMC’nin N3 düğümünde üretilen bir wafer’ın yaklaşık 20.000$ veya daha fazla maliyeti olduğuna, ancak gelecek yıl artacağına inanıyor. Morgan Stanley, şirketlerin ‘ek maliyetleri son kullanıcılara yansıtmaları’ için alan olması gerektiğine inanıyor.
Buna karşılık, 16nm gibi olgun düğümlerin yeterli kapasiteye sahip olmaları nedeniyle fiyat artışları yaşamaları pek olası değildir.
Müşterilerinin ekstra ödeme yapmaya biraz daha istekli olmasını sağlamak için Morgan Stanley’in son tedarik zinciri araştırmaları, TSMC’nin, müşterilerinin kapasite tahsislerini güvence altına almak için ‘TSMC’nin değerini takdir etmemesi’ halinde, ileri teknoloji kapasitesinde potansiyel bir kıtlık sinyali verdiğini gösteriyor.
Morgan Stanley analistleri ayrıca, gelişmiş yonga-alt tabaka-üzeri-alt tabaka (CoWoS) paketleme fiyatlarının önümüzdeki iki yıl içinde %20 oranında artabileceğini düşünüyor.
TSMC, 2022 yılında gofret fiyatlarını %10 artırdı ve ardından 2023 yılında ek %5 daha artırdı. İleriye bakıldığında, TSMC’nin brüt marjının 2025 yılına kadar %53 – %54’e çıkmasına yardımcı olmak amacıyla 2025 yılında %5’lik bir karışım artışı daha bekleniyor.