TSMC, gelişmiş çoklu çipletli işlemcilere yönelik artan talebi karşılamak için dikdörtgen panel benzeri alt tabakalar kullanan yeni bir gelişmiş çip paketleme yöntemi geliştiriyor Nikkei. Geliştirme hala başlangıç aşamasında ve ticarileşmesi birkaç yıl alabilir, ancak gerçekleşirse dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi için önemli bir teknik değişikliği temsil edecek.
TSMC’nin yeni yönteminde, 300 mm çaplı levhalar yerine 510 mm x 515 mm ölçülerinde dikdörtgen alt tabakalar kullanıldığı bildiriliyor. Bu paneller, geleneksel 300 mm’lik yuvarlak levhalardan yaklaşık 3,7 kat daha büyük bir kullanılabilir alan sunarak levha başına daha fazla talaş üretilmesine ve kenarlardaki israfın azaltılmasına olanak tanır. Ancak yeni yöntem yepyeni ekipman gerektiriyor, bu da TSMC’nin geleneksel fabrika araçlarını kullanamayacağı anlamına geliyor. Raporda TSMC’nin şu anda bu yeni paketleme teknolojisi üzerinde ekipman ve malzeme tedarikçileriyle birlikte çalıştığı belirtiliyor ancak ayrıntılara girilmiyor.
“[TSMC]Nikkei tarafından yayınlanan TSMC tarafından yapılan bir açıklamada, panel düzeyinde ambalajlama da dahil olmak üzere gelişmiş ambalajlamadaki ilerlemeyi ve gelişmeyi yakından takip ettiği belirtildi.
Şirketin CoWoS (substrat üzerinde çip üzerinde çip) gibi mevcut gelişmiş çip paketleme teknikleri, 300 mm’lik silikon levhalar kullanıyor ve Nvidia, AMD, Amazon ve Google gibi müşteriler için yapay zeka işlemcileri üretmek için çok önemli. Ancak Nikkei, yapay zeka çiplerinin boyutu ve karmaşıklığı arttıkça bu yöntemlerin verimliliğinin düşebileceğini ve yeni dikdörtgen alt tabakalara olan ihtiyacın ortaya çıkabileceğini söylüyor.
Dikdörtgen alt tabakalara geçiş teknik açıdan zordur ve üretim araçları ve malzemelerinde önemli değişiklikler yapılmasını gerektirir. Çip üretimi için gereken hassasiyetin ekran ve PCB üretiminden daha yüksek olması bu değişimi karmaşık hale getiriyor.
Dikdörtgen alt tabakalara geçişin uzun vadeli bir plan olduğu düşünülüyor ve muhtemelen beş ila on yıl sürecek. Yeni alt tabaka şekillerine uyum sağlamak ve bu gelişmiş paketleme yönteminin başarısını garanti altına almak için, robotik kollar ve otomatik malzeme taşıma sistemlerindeki iyileştirmeler de dahil olmak üzere tesislerde önemli revizyonlar yapılması gerekli olacaktır.
TSMC’nin derin cepleri ve endüstri etkisi, ekipman üreticilerini uyum sağlamaya itmede kritik öneme sahip, ancak planın meyve verip vermeyeceği henüz bilinmiyor.
Powertech Technology gibi Nikkei Şirketlerinin ve BOE Technology ile Tayvanlı Innolux gibi ekran paneli üreticilerinin, yarı iletken endüstrisini çeşitlendirmek için bu teknolojiye yatırım yaptıkları bildiriliyor.