Intel Çarşamba günü yaptığı açıklamada, Intel 3 adı verilen 3nm sınıfı işlem teknolojisinin iki tesiste yüksek hacimli üretime girdiğini söyledi ve yeni üretim düğümü hakkında bazı ek ayrıntılar verdi. Yeni süreç hem daha yüksek performans hem de daha yüksek transistör yoğunluğunun yanı sıra ultra yüksek performanslı uygulamalar için 1,2V voltajları da destekliyor. Düğüm Intel’in kendi ürünlerinin yanı sıra dökümhane müşterilerini de hedefliyor. Önümüzdeki yıllarda da gelişecek.
Intel Foundry Teknoloji Geliştirme Başkan Yardımcısı Walid Hafez, “Intel 3’ümüz, yakın zamanda piyasaya sürülen Xeon 6 ‘Sierra Forest’ ve ‘Granite Rapids’ işlemcileri de dahil olmak üzere Oregon ve İrlanda fabrikalarımızda yüksek hacimli üretimde bulunuyor” dedi.
Intel, Intel 3 üretim sürecini her zaman, yenilenmiş transistörlerin (Intel 4 ile karşılaştırıldığında) mümkün kıldığı üstün performansı, direnç yoluyla azaltılmış transistörlü güç dağıtım devrelerini ve tasarım ortak optimizasyonunu gerektiren veri merkezi uygulamalarını hedef alacak şekilde konumlandırmıştır. Üretim düğümü, maksimum yükler için hem 1,3V yüksek voltajı destekler. Performans söz konusu olduğunda Intel, yeni düğümün Intel 3’e kıyasla aynı güç ve transistör yoğunluğunda %18 daha yüksek performans sağlayacağını vaat ediyor.
Performans ve yoğunluk açısından en iyi fayda kombinasyonunu elde etmek için çip tasarımcılarının 240nm yüksek performans ve 210nm yüksek yoğunluklu kütüphanelerin bir kombinasyonunu kullanması gerekecek. Ayrıca Intel müşterileri üç metal yığın arasından seçim yapabilir: Maliyetler için 14 katman, performans ve maliyet arasında optimum denge için 18 katman ve daha yüksek performans için 21 metal katman.
Şimdilik Intel, Xeon 6 işlemcilerini veri merkezleri haline getirmek için 3nm sınıfı işlem teknolojisini kullanacak. Sonunda Intel Foundry, müşterileri için veri merkezi düzeyinde işlemciler üretmek amacıyla üretim düğümünü kullanacak.
Şirket, temel Intel 3’e ek olarak, silikon kanallar aracılığıyla desteklenen ve temel kalıp olarak kullanılabilen Intel 3T’yi de sunacak. Gelecekte Intel, yonga setleri ve depolama uygulamaları için özellikleri geliştirilmiş Intel 3-E ile AI/HPC ve genel amaçlı bilgisayarlar gibi çok çeşitli iş yükleri için kullanılabilen performansı geliştirilmiş Intel 3-PT’yi sunacak.