Apple bir kez daha TSMC’nin bir sonraki süreç teknolojisine özel erişim elde etmeye hazır görünüyor. Apple COO’su Jeff Williams ile TSMC Başkanı Xi Wei arasında “gizli bir toplantı” yapıldığı bildirildi. Muhtemelen toplantıda, Apple’ın 3 nm standartlarında olduğu gibi 2 nm süreç teknolojisinin tüm kapasitesini bir süreliğine rezerve etmesi konusunda bir anlaşmaya varılabilirdi.
3 nm işlem teknolojisini kullanan ilk çipleri alan kişinin Apple olduğunu da hatırlatalım. Üstelik altı aydan fazla bir süre önce piyasaya çıktılar, ancak şu ana kadar hiç kimse TSMC’den 3 nanometrelik çipler sunmuyor, bu nedenle devler arasındaki sözleşme açıkça oldukça büyüktü.
Ancak TSMC, 2 nm standartlarında yarı iletkenlerin seri üretimine başladığında, gelecek yıl Intel 18A sürecini kullanarak çip üretmeye başlamaya hazırlanan Intel’de zaten bir rakibi olacak.