AMD’nin RDNA 3+ iGPU’ya sahip Strix Point APU’ları, yeni performans söylentilerinde belirtildiği gibi giriş seviyesi ayrık GPU’larla karşılaştırılabilir bir performans sunmalıdır.
AMD, Yeni Nesil Strix Point APU’larda Bulunan RDNA 3+ iGPU’lara Giriş Düzeyinde Ayrık GPU Performansı Getiriyor
AMD’nin Strix Point APU’ları baştan sona yenilenecek ve tüm cephelerde yepyeni çekirdek IP’ler getirecek. CPU tarafı Zen 4 çekirdeğine, GPU tarafı RDNA 3+ çekirdeğine ve NPU tarafı en yeni XDNA 2 “Ryzen AI” mimarisine yükseltilecek. Bunun yanı sıra, Strix APU’lar standart monolitik ve birinci sınıf çiplet tasarımı olmak üzere iki konfigürasyonla gelecek. AMD, monolitik varyantları Strix Point 1, chiplet varyantlarını ise Strix Point 2 olarak tanımlayacak. Bunların her ikisi de aynı mimariye sahip olacak ancak çok farklı konfigürasyonlara sahip olacak.
Adından, yonga tasarımının meraklı bilgisayarlar için tasarlandığı için dikkat edilmesi gereken tasarım olacağını anlayabilirsiniz ve APU’ların performansını bir sonraki seviyeye taşıyacak olsa da standart monolitik tasarım da iyi bir gelişme sunacaktır. Grafik performansı açısından.
Yakın zamanda @Xinoasassin tarafından bahsedildi, AMD ve Intel mimarileri hakkında iyi bilgiye sahip, içeriden biriStrix Point APU’larda bulunan RDNA 3+ iGPU’ların, giriş seviyesi ayrık GPU çözümleriyle karşılaştırılabilir performansa sahip olacağını söyledi. Xino, 12 Hesaplama Birimi yapılandırmasının 3DMark Time Spy’da 22-24W kısıtlı TDP’de yaklaşık 3150 puan olarak derecelendirildiğini ve tam yapılandırmayla aynı kıyaslamada 4000’e yakın puan bekleyebileceğimizi belirtti.
AMD Ryzen 8050 Strix Point Mono Beklenen Özellikler:
- Zen 5 (4nm) Monolitik Tasarım
- Hibrit Yapılandırmada 12 Çekirdeğe Kadar (Zen 5 + Zen 5C)
- 32 MB Paylaşımlı L3 önbellek
- 50W’da Phoenix’e Karşı %35 Daha Hızlı CPU
- 16 RDNA 3+ Hesaplama Birimi
- 128 bit LPDDR5X Bellek Denetleyicisi
- XDNA 2 Motor Entegresi
- ~25 TOPS Yapay Zeka Motoru
- 2Y 2024 Lansmanı (Beklenen)
Karşılaştırma için, AMD Radeon 780M (RDNA 3) iGPU, Time Spy karşılaştırmasında aynı TDP’de yaklaşık 2300-2400 puan sunuyor ve dizüstü bilgisayarlarda en yüksek TDP’de ortalama 2800 puan civarında. Aynı çip, tam kısıtlamasız masaüstü TDP’lerini kullanarak ortalama 3300-3500 puan civarındadır. Aynı TDP’de bu, yaklaşık %35’lik bir performans artışıdır; bu, bazı ayarlamalar ve daha yüksek saat hızlarıyla çoğunlukla aynı mimariye sahip olacak olan için harikadır. AMD Radeon RX 6400 ve NVIDIA GeForce RTX 2050 ayrık dizüstü bilgisayar GPU’ları da 3DMark Time Spy’da ortalama 3500 puan civarında ve her iki GPU da daha yüksek TDP’de çalışıyor.
Üst düzey Strix Point monolitik kalıplarında yer alan AMD RDNA 3+ iGPU’nun tam 16 Bilgi İşlem Birimi konfigürasyonu, ana akım oyun segmenti için mükemmel olacak olan GeForce RTX 3050 GPU (35-50W) ile eşleşebilmelidir. AMD’nin RDNA 3 iGPU’ları entegre alanda çok güçlü bir performans liderliği sergiledi, Intel’in Arc Xe-LPG mimarisiyle rekabet etti ve oyun başlıklarının çoğunda onların önünde yer aldı. İyi bir sürücü desteği alıyorlar ve Ray Tracing, FSR yükseltme ve FSR Çerçeve Oluşturma gibi özellikler harika çalışıyor. Yeni nesil RDNA 3+ grafik mimarisinin desteklediği daha fazla iyileştirme ve teknoloji yeniliklerini görebiliriz.
Yakın zamanda AMD’nin RDNA 3+ grafik mimarisinin Ryzen APU’larında 2027 yılına kadar dayanacağı, dolayısıyla bir süre daha ortalarda kalacağı bildirilmişti. Vega iGPU’larda gördüğümüze benzer optimizasyonları ilerleyen süreçte görebiliriz. Şimdi ayrıca, hem CPU hem de GPU performansının artırılmasına yardımcı olacak daha büyük bir önbellek gibi diğer teknolojileri içermesi beklendiğinden, AI PC çılgınlığının bu çiplerden bazılarını nasıl zayıflatmış olabileceğini de bildirdik. Daha büyük iGPU’lara sahip olmak aynı zamanda bant genişliği ölçeklendirme maliyetini de beraberinde getirir.
GPU’lar daha yüksek bant genişliği gerektirir ve yapabileceğiniz çok şey vardır. Olası bir çözüm, ayrı GPU’lar tarafından kullanılan Infinity Cache gibi bir önbellek uygulamaktır ancak bu, Strix Point için pek mümkün değildir. Olası yol, bu birinci sınıf dizüstü bilgisayarları daha hızlı LPDDR5x bellek çözümleriyle göndermektir; bu da büyük bir fayda sağlayacaktır; ayrıca sektörde, bu yongalardan kaynaklanan bazı bant genişliği darboğazlarını daha da ortadan kaldırabilecek LPDDR6 hakkında da konuşmalar var. Intel’in Lunar Lake CPU’ları paket içi LPDDR5x bellek rotasını kullanıyor ancak en son blok şemasında hala yerleşik GPU önbelleği yok, bu nedenle SOC’lere getirilen daha yenilikçi çip paketleme teknolojilerini görmeden önce hala biraz zamanımız var gibi görünüyor. söz konusu yongalarda grafik performansının yükseltilmesine yardımcı olur.
Bu çipler aynı zamanda oyun endüstrisini kasıp kavuran Mini PC’ler ve avuçiçi oyun PC’leri için de büyük bir yükseltmeye işaret edecek.