Samsung, sektörün ilk 36 GB bellek yongası HBM3E 12H’yi geliştirdiğini duyurdu.
Bu HBM belleği olduğundan bunun bir çip değil yığın olduğunu söylemek daha doğru olur. Bu durumda 12 katmandan oluşan HBM bellekler arasında sonuçta sektörün en büyük kapasitesini sağlıyor.
Yeni Samsung belleğin bant genişliği etkileyici – 1,28 TB/s! HBM3 8H yığınıyla karşılaştırıldığında kapasite %50 oranında arttı.
Samsung, basın açıklamasında yapay zeka pazarına odaklanıyor çünkü AI hızlandırıcılar genellikle HBM bellekle donatılıyor ve hem bu belleğin hacmi hem de bant genişliği onlar için çok önemli.
Samsung ayrıca, sekiz katmanlı bir katmanla aynı yükseklikte 12 katmanlı bir yığın oluşturmayı mümkün kılan gelişmiş bir termal sıkıştırmalı iletken olmayan filmden (TC NCF) bahsetti. Ayrıca bu film belleğin termal özelliklerini de geliştirir.
Yeni belleğin seri üretimine yılın mevcut yarısında başlanacak.