TSMC, 2023 yılının ortasında, substrat üzerinde çip (CoWoS) talebinin üretim kapasitesini aştığını itiraf etti ve şirket, 2024 yılı sonuna kadar kapasiteyi iki katına çıkarma sözü verdi. Ancak TSMC, CoWoS yeteneklerini geliştirirken Nvidia, yüksek talep gören yapay zeka işlemcilerinden mümkün olduğu kadar fazlasını piyasaya sürmek istiyor; bu nedenle Intel’den gelişmiş paketleme teknolojisini (TSMC’ye ek olarak) kullanması için yararlanıyor. para.UDN.com Endüstriyel kaynaklardan alıntı. Anlaşmanın ayda 5.000 gofret için olduğu iddia ediliyor ve peçete matematiğine göre bu, ayda 125.000 Nvidia H100 çipine (mükemmel verim varsayımıyla) eşit olacak.
TSMC’nin, Nvidia’nın gelişmiş paketleme kapasitesinin yaklaşık %90’ını sağlayarak ana tedarikçi olarak kalması bekleniyor. Ancak rapora göre Nvidia, ikinci çeyrekten itibaren Intel’in kapasitesini en azından bazı ürünleri için kullanmaya hazır. Bu bilgi doğruysa Intel’in kapasitelerini eklemek, Nvidia’nın AI ve HPC iş yükleri için daha fazla GPU üretmesine olanak tanıyacak ve mevcut ürünlerine olan talebi daha hızlı karşılayabilecek. Yalnız dikkat edilmesi gereken bir şey var.
A100, A800, A30, H100, H800, H200 ve GH200 gibi Nvidia’nın mevcut ve önceki nesil ürünlerinin tümü, TSMC’nin silikon ara elemana dayanan CoWoS-S paketleme sürecine güveniyor. Intel’in sahip olduğu en yakın gelişmiş paketleme teknolojisi Foveros olarak adlandırılıyor ve bu da farklı olsa da bir aracıya dayanıyor (CoWoS-S muhtemelen 65 nm’lik bir aracı kullanıyor, Foveros 22FFL aracı kullanıyor).
Intel’in Foveros’unu kullanmak için Nvidia’nın teknolojiyi doğrulaması ve ardından gerçek ürünleri nitelendirmesi gerekecek; bu ürünler muhtemelen TSMC tarafından paketlenenlerden biraz farklı özelliklere sahip olacaktır (çünkü aracılar farklı işlem teknolojileriyle yapılmıştır ve farklı çarpma aralıklarına sahiptir), dolayısıyla şirketin ortakları muhtemelen dağıtımdan önce bunları nitelendirmeleri de gerekecektir. Durum böyleyse, Nvidia’nın yalnızca belirli ürünleri Intel’e mi yoksa hepsine mi dış kaynak sağladığını görmek ilginç olacaktır.
Intel’in ikinci çeyrekte Nvidia’nın tedarik zincirine katılması ve aylık yaklaşık 5.000 Foveros gofreti üretmesi bekleniyor (eğer rapor doğruysa). Bu sadece Nvidia için oldukça önemli bir rakam. Bunu bir bağlama oturtmak gerekirse TSMC, 2023 ortası itibarıyla (Nvidia’nın bu kapasiteden aslan payını tükettiği dönem) ayda 8.000 kadar CoWoS yonga plakası üretebildi ve üretimi 2023 sonuna kadar 11.000’e çıkarmayı hedefledi. 2024’ün sonuna kadar bu sayı 20.000 civarına çıkacak. Nvidia’nın ayda ilave 5.000 gelişmiş paketleme plakası alması halinde, bu ona rakipleri karşısında önemli bir avantaj sağlayacak.
Gelişmiş ambalajlarının bir kısmını Intel Foundry Service’e devretmek, Nvidia’nın tedarik zincirini çeşitlendirmeye yönelik stratejik bir hamlesi olarak görülebilir. Ek bir avantaj olarak, IFS’nin paketleme kapasitelerini kullanarak Nvidia, bu kapasitelerin rakipler tarafından kullanılamamasını da sağlayacak ve Nvidia’nın pazardaki konumunu sağlamlaştırmasına olanak tanıyacak.