Intel’in CEO’su, 18A sürecine olan güvenini dile getirerek, bunun TSMC’nin 2nm düğümüyle avantajlı bir şekilde rekabet ettiğini ve aynı zamanda daha erken teslim edildiğini iddia etti.
Intel’in Arka Taraf Güç Dağıtımı ve Gelişmiş Silikon Kullanımıyla 18A İşlem Düğümünün Performans ve Teslimatta TSMC’nin 2nm Önünde Olduğu Bildirildi
Intel’in CEO’su Pat Gelsinger oturdu Barron’un Team Blue’nun son AI Everywhere etkinliğinde, şirketin en yeni Meteor Lake işlemcilerini tanıttığı yer. Çıkışla konuşan CEO Gelsinger, Intel’in 18A süreci hakkında bir güncelleme sundu ve özellikle gelişmiş bir güç dağıtım yönteminin kullanılmasından sonra TSMC’nin N2 (2nm) düğümünü aşma potansiyeline sahip olduğunu iddia etti.
18A ile iki büyük yeniliği duyurduk: yeni bir transistör ve arka güç. Sanırım herkes TSMC’nin N2 transistörüne karşı bizim 18A transistörüne bakıyor. Birinin diğerinden çarpıcı biçimde daha iyi olduğu açık değil. Kimin en iyi olduğunu göreceğiz.
Ancak herkes Intel’in arka taraftaki güç dağıtımının puan aldığını söylüyor. Rekabetten yıllar öndesiniz. Bu çok güçlü. Bu anlamlı. Silikon için daha iyi alan verimliliği sağlar, bu da daha düşük maliyet anlamına gelir. Daha iyi güç dağıtımı sağlar, bu da daha yüksek performans anlamına gelir. Yani iyi bir transistörüm var. Harika bir güç dağıtımım var. Zaman içerisinde TSMC’nin bir sonraki proses teknolojisi olan N2’nin biraz ilerisinde olduğumu düşünüyorum.
Intel’in 18A işlem düğümü, önemli performans rakamları getirmesi beklenen yeni bir “PowerVia” dağıtım yöntemiyle birlikte RibbonFET transistörlerini kullanacak. 20A’ya göre 18A ile genden gene %10’luk bir iyileşme görebildiğimiz açıklandı. ARM’ın Intel’in bu süreçteki ilk müşterisi olabileceği ve bunu mobil SOC’ler için kullanmak isteyebileceğine dair raporlar vardı, ancak bu şu anda sadece bir söylenti.
Intel Foundry Services, özellikle yarı iletken teknolojisiyle, son zamanlarda endüstrinin benimsenmesi açısından pek başarılı olamadı, ancak özellikle Team Blue’nun kampında kaydedilen gelişmelerin hızıyla birlikte işler değişiyor gibi görünüyor. Yakın zamanda Intel’in 20A sürecinin durumunu ve 2024’te nasıl piyasaya sürülmesinin planlandığını bildirdik. Intel 20A’nın Arrow Lake istemci CPU’larına güç vereceği, 18A’nın ise gelecekteki istemci, veri merkezi ve dökümhane talaşları.
Ayrıca, Japon medyasına gösterilen bir sunumda Intel, 18A’nın ötesindeki birkaç düğümü listeliyor ve ayrıca 14nm çağından ikonik “+” işaretinin geri dönüşünü de görüyoruz. 18A’yı takip eden en az üç gelecekteki düğümden, özellikle HiNa EUV litografisinin kullanımından bahseden “Intel Next+” ile bahsediliyor. Bu düğümdeki üretimin 2025-2026+ zaman dilimine kadar beklenmemesi gerekiyor.
Yaklaşan yarı iletken pazarları, Samsung Foundry ve Intel gibi şirketlerin tahta geçmesiyle, eskisinden çok daha dinamik olacak.
Intel Süreç Yol Haritası
| İşlem adı | Intel 10nm SüperFin | Intel 7 | Intel 4 | Intel 3 | Intel 20A | Intel 18A |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Üretme | Yüksek Hacimli (Şimdi) | Ciltte (Şimdi) | 2Y 2022 | 1Y 2023 | 1Y 2024 | 2Y 2024 |
| Performans/Watt (10nm ESF’nin üzerinde) | Yok | %10-15 | %20 | %18 | >%20? | TBA |
| EUV | Yok | Yok | Evet | Evet | Evet | Yüksek NA EUV |
| Transistör Mimarisi | FinFET | Optimize edilmiş FinFET | Optimize edilmiş FinFET | Optimize edilmiş FinFET | ŞeritFET | Optimize Edilmiş RibbonFET |
| Ürünler | Kaplan Gölü | Kızılağaç Gölü Raptor Gölü Safir Rapids Zümrüt Rapids Xe-HPG mi? |
Meteor Gölü Xe-HPC / Xe-HP? |
Granit Akıntıları Sierra Ormanı Dökümhane Ortağı |
Ok Gölü Elmas Rapids’i mi? |
Ay Gölü Nova Gölü Elmas Rapids’i mi? Dökümhane Ortağı |
Haber kaynağı: Barronlar