ABD yaptırımları sayesinde Çinli dökümhanelerin aşırı ultraviyole litografi makineleri (EUV) satın alması engelleniyor. Çin’deki en büyük dökümhane olan SMIC, ABD’nin baskısından önce satın almasına izin verilen DUV makinelerini (derin ultraviyole litografi) kullanmakla sınırlıdır ve bazı modeller bugün hala şirkete gönderilebilmektedir. Tek sorun, EUV yerine DUV kullanılmasının SMIC’i, halihazırda TSMC ve Samsung Foundry tarafından üretilen 3nm çiplerin arkasında iki işlem düğümü nesli olan 7nm çiplerin üretilmesiyle sınırlamasıdır.
Bu önemlidir, çünkü basitçe söylemek gerekirse, süreç düğümü ne kadar düşükse, çip içindeki transistörlerin sayısı da o kadar fazla olur. Bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksek olursa, çip o kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimli olur. Litografi makineleri, silikon levha üzerine insan saçının genişliğinden daha küçük devresel desenler kazımaktadır. Çipler karmaşıklaştıkça ve milyarlarca transistör taşıdıkça (örneğin, iPhone 15 Pro modellerindeki A17 Pro’nun her çipinde 19 milyar transistör var), devre desenleri küçülüyor.
Belirttiğimiz gibi SMIC, Huawei Mate 60 serisinde kullanılan Kirin 9000s 5G yongaları gibi 7nm yongaları üretmekle sınırlı. Bu SoC’ler, Huawei’nin üç yıl içinde ilk yerel 5G telefonunu üretmesine olanak tanıdı ve Çin’de bir milliyetçilik dalgası başlattı. Peki Huawei, 2024’ün ilk amiral gemisi olan fotoğraf odaklı P70, P70 Pro ve P70 Art ile ne yapacak? Şirket sonsuza kadar 7nm çipleri kullanmaya devam edemez. Ancak pahalı da olsa bir çözümü var.
Çip uzmanı, üretimi pahalı olsa da Huawei’nin 5nm Kirin çiplerini elde edebileceğini söylüyor
Buna göre DigiTimes (aracılığıyla WccftechBurn Lin adında bir çip uzmanı, SMIC’in 5nm çipler yapmak için DUV makinelerini kullanabileceğine inanıyor. Bu, dökümhanenin dört katlı modelleme adı verilen ve birçok dezavantajı olan bir tekniği kullanmasını gerektirecektir. Zaman alıcıdır, verimi azaltır ve çok pahalıdır. Verim sorunu tek başına Huawei’nin P70 serisi için yeterli 5nm Kirin yonga setinden yoksun kalmasına neden olabilir. Ancak Huawei’nin amiral gemisi cihazlarında kullandığı çipleri geliştirmesinin tek yolu bu olabilir.
Canon’un duyurusu ve DUV kullanarak 5nm yongalar yapmak için dört katlı desen kullanımı arasında, Huawei’nin bir dahaki sefere daha rekabetçi bir yonga seti ile desteklenen yeni bir cihazı tanıtması durumunda, bu kadar şaşırmamalıyız.