Dimensity 9300, bu yıl Snapdragon 8 Gen 3 gibi geleneksel bir CPU kümesine bağlı kalmadı; iki yonga seti arasındaki en büyük fark, MediaTek’in mevcut amiral gemisi SoC’sindeki verimlilik çekirdeklerinin eksikliğiydi. Buradaki avantaj, Dimensity 9300’ün Apple’ın A17 Pro GPU’sunu geride bırakarak inanılmaz bir genel performans sunabilmesi olsa da, bu, artan güç tüketimi pahasına olur. Yeni bir CPU stres testinde, yetenekli bir soğutma çözümüne sahip bir Android amiral gemisi çalışırken silikonun zırhındaki çatlak görüntülendi.
Vivo’nun X100 Pro’nun buhar odası, Dimensity 9300’ü evcilleştiremiyor; Termal kısıtlama nedeniyle frekans tek çekirdekte 0,60 GHz’e düşüyor
X100 Pro gibi çoğu Android amiral gemisi, Dimensity 9300’ün sıcaklıklarını kontrol altında tutmak için tasarlanmış bir buhar odasına sahiptir. Ne yazık ki, TSMC’nin güç verimli N4P süreciyle seri üretilmiş olmasına rağmen, en son SoC’de düşük güçlü çekirdeklerin bulunmaması, Snapdragon 8 Gen 3 ve A17 Pro’dan daha yüksek güç çekişine sahip olacağı anlamına geliyor. Bu değişiklik nedeniyle Sahil Karoul, X’te CPU Kısma Testi’nin çalıştırılmasının silikonun termal kısılmasıyla yalnızca iki dakika içinde sonuçlandığını gösterdi.
Bilmeyenler için CPU Kısma Testi, Dimensity 9300’ün 8 çekirdekli CPU’sunu 100’e kadar iş parçacığıyla yükler ve performansı ölçer. Grafiğe bakıldığında çekirdeklerden birinin saat hızının 0,60 GHz’e düştüğü, geri kalan çekirdeklerin ise 1,20 GHz ve 1,50 GHz frekansına düştüğü görülüyor. Varsayılan olarak çipin maksimum saat hızı Cortex-X4 için olan 3,25 GHz’dir. Sonuçlara göre Dimensity 9300’ün performansı, stres testi yapılması nedeniyle yüzde 46 düştü.
Mediatek Boyut 9300 #VivoX100Pro pic.twitter.com/Zi3k4Wmeib
— Sahil Karoul (@KaroulSahil) 23 Kasım 2023
Bu testler MediaTek’in yalnızca performansa yönelik çekirdeklere sahip bir CPU kümesine geçmemesi gerektiğini öne sürse de CPU Kısma Testi, termal açıdan en verimli yonga setlerini bile dize getirecek şekilde tasarlanmıştır. Snapdragon 8 Gen 3 veya A17 Pro daha iyi performans gösterebilir ancak bir akıllı telefon yonga setinin ne kadar ısınabileceğini belirleyen başka faktörler de var.
Örneğin, sıcak ve nemli ortamlarda ortam sıcaklığı çoğu bölgeye göre daha yüksektir ve bu da Dimensity 9300’ün termal kısma işlemini önemli ölçüde daha hızlı yapmasına neden olur. MediaTek’in amiral gemisi SoC’sinin normal kullanım altında gayet iyi performans göstermesi muhtemeldir, ancak Tayvanlı firma gelecek yıl Dimensity 9400 için benzer bir “yalnızca performansa yönelik” CPU kümesini yeniden kullanma yaklaşımını yeniden düşünmek isteyebilir.
Haber kaynağı: Sahil Karoul