Yıldan yıla, üst düzey tek çipli Samsung Exynos sistemleri genellikle Qualcomm’un amiral gemisi çözümlerine karşı kaybediyor, özellikle de enerji verimliliğinin kötü olması nedeniyle. Yeni SoC Exynos 2400 bu konuda bir istisna olabilir. Samsung’un, çiplerin daha az güç tüketmesine olanak sağlayacak FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) paketleme teknolojisini kullanmaya başlayacağı bildiriliyor.
Daha doğrusu, Samsung zaten FOWLP kullanıyor ve bu tür ürünleri müşterilere sağlıyor ancak Exynos 2400 için bu teknolojinin kullanılması henüz sadece bekleniyor.
Şu anda kullanımda olan FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) çip paketleme teknolojisiyle karşılaştırıldığında, FOWLP kullanan çipler boyut olarak %40 daha küçük, %30 daha ince ve %15 daha yüksek performansa sahiptir. FOWLP, örneğin GDDR6W bellek yongalarının üretiminde zaten kullanılıyor. Bu hatıranın geçtiğimiz yılın sonunda sunulduğunu ancak üretiminin üzerinden çok zaman geçmediğini hatırlatalım. Ne yazık ki, bu tür belleğe sahip tüketici ekran kartlarının ne zaman ortaya çıkacağı ve görünüp görünmeyeceği henüz bilinmiyor.