Bugün erken saatlerde, Apple’ın ‘Scary Fast’ etkinliğinden yeni çıkan, en yeni M3, M3 Pro ve M3 Max işlemcilere sahip en yeni Apple Mac serisini rapor etmiştik. Apple’ın çekici yeni silikon çipleri arasındaki farkları tartıştık ama Twitter/X kullanıcısı Yüksek Verim TSMC N3B fabrikasyon işlemci üçlüsü arasında kullanışlı bir görsel kontrast sağlayan bazı açıklamalı kalıp görüntüleri oluşturdu.
Ve işte M3, M3 Pro ve M3 Max tabanıyla birlikte #Apple M3 ailesinin resminin tamamı. Tamamı TSMC’nin N3D süreç düğümünde üretilmiştir. #AppleEvent Herhangi bir girdiniz/düzeltmeniz varsa lütfen bana bildirin! pic.twitter.com/BcamFFrBul31 Ekim 2023
Açıklamaları ve renk kodlarıyla birlikte karşılaştırma grafiği, M3 ailesinin üyelerinin gerçekte ne kadar farklı olduğunu göstermeye yardımcı oluyor. Giriş seviyesinden profesyonele, maksimuma kadar olan değişiklikler oldukça sıra dışı, bir bakıma “Mac’imin içinde bir M3 var” demeyi neredeyse anlamsız kılıyor.
Resim 1 ile ilgili 2
High Yield’ın renk kodlaması, burada gösterilen işlemci üçlüsü genelinde modern bir SoC’nin farklı yapı taşlarının her birinin göreceli boyutlarına ilişkin üst düzey bir görünümü hızlı bir şekilde elde etmemize yardımcı olur. Ürün yelpazesinde ilerledikçe Apple mühendislerinin belirli özelliklere diğerlerinden daha fazla öncelik verdiğini görebilirsiniz.
Grafik genel görünümünde soldan sağa doğru ilerledikçe CPU çekirdeklerinin sayısı 8’den 12’ye ve 16’ya yükseliyor, dolayısıyla genel olarak iki katına çıkan bir sayı var (çekirdek türleri göz ardı ediliyor). Ancak en büyük değişiklik, GPU çekirdeğinin M3’ten M3 Max’e dört kat arttığı GPU’da yaşanıyor. Benzer şekilde, Apple SoC tasarımcılarının üst düzey çipte önbellek ve giriş/çıkış gibi işlemci tasarımı özelliklerini vurguladığı görülüyor. Bu, bir ailedeki farklı işlemcilerin farklı amaçlanan iş yüklerini hedefleyebilmesinin bir yoludur.
Bu, küçük Apple M3 için küçümseyici gibi görünse de, 25 milyar transistör sayısı, yüksek kapasiteli Ryzen 7 5800H dizüstü bilgisayar APU’sunda kullanılan AMD’den neredeyse 2,5 kat daha fazla. M3 Max’e dış referanslar açısından bakıldığında, 92 milyar transistör sayısı AMD’nin Epyc Genoa’yı (90 milyar transistör, 96 CPU çekirdeği) geride bırakıyor; bu işlemci, 12 ayrı CPU yongasını ve daha büyük bir IO kalıbını destekleyen bir işlemci. M3 Max ayrıca Nvidia’nın GH100 Hopper GPU’sundan (80 milyar) çok daha fazla transistör kullanıyor.
Elbette, Tümü GH100’ün büyük bir kısmı GPU çalışmalarına ayrılmıştır; burada Apple’ın M3 Max’i çeşitli iş yüklerini idare eden eksiksiz bir SoC’dir. Apple, yeni M3 serisi ve ilgili CPU’ları, GPU’ları ve NPU’ları için bazı yüksek performans iddialarını paylaştı. Umarız kısa süre içinde en son silikona sahip bazı test makinelerini elimize geçireceğiz ve bunların faturalarını karşılayıp karşılamadığını göreceğiz.
Apple ve çip üreticisi ortağı TSMC için bir sonraki önemli adım, FinFet’ten GAA’ya geçişi gerektirecek. TSMC’nin gelecekteki 2nm sınıfı parçaları, birçok dev teknoloji şirketi için çok önemli bir geçiş olacak.