TSMC’nin ikinci çeyrekteki geliri yıldan yıla %10 düşmesine rağmen şirket, yarı iletken sektörünün önümüzdeki yıllarda yeniden canlanacağı konusunda oldukça iyimser. Bu nedenle, Tongluo Bilim Parkı’nda yer alacak ve 2,87 milyar dolara mal olacak yeni bir gelişmiş çip paketleme tesisi kurma niyetini açıkladı. Buna ek olarak, şirketin Alman fabrikasını önümüzdeki haftalarda resmi olarak duyurması bekleniyor. CNA.

TSMC tarafından yapılan açıklamada, “Pazar ihtiyaçlarını karşılamak için TSMC, Tongluo Bilim Parkı’nda gelişmiş bir paketleme fabrikası kurmayı planlıyor.” “TSMC, proje için yaklaşık 90 milyar NT$ yatırım yapmayı ve 1.500 iş fırsatı yaratmayı bekliyor. Bilim Parkı İdaresi, TSMC’nin Tongluo Bilim Parkı’nda arazi kiralama başvurusunu resmen kabul etti ve bir kiralama brifingi ayarlıyor.”

Ek bir gelişmiş paketleme tesisi için bu plan henüz başlangıç ​​aşamasındadır ve TSMC henüz temel atma törenini gerçekleştirmemiştir. Tayvan medyası, tesisin 2027’de faaliyete geçebileceğini tahmin ediyor, bu nedenle üretim kapasitesini ve diğer ayrıntıları tartışmak için henüz çok erken.

(İmaj kredisi: TSMC)

Tongluo’daki yeni tesis, muhtemelen TSMC’nin yakın zamanda açılışını yaptığı Advanced Backend Fab 6 ile hem gofret üzerinde yonga (CoW) hem de gofret üzerinde gofret (WoW) gibi hem ön uç 3D istifleme yöntemlerini hem de entegre fan-out (InFO) ve chip-on-gofret-on-substrat (CoWoS) gibi arka uç paketleme teknolojilerini destekleyen Advanced Backend Fab 6 ile benzerlikler taşıyacak.





genel-21